2Gbps！高通驍龍X24 LTE基帶正式發布

日前，高通在媒體溝通會上正式發布了全新的 X24 基帶。

目前商用了的 Kirin 970 達到了最快 1.2Gbps 的下行速度，而高通驍龍的 X24 LTE 數據機則可達到 2Gbps，除了是全首款宣布的 7 納米晶元之外，還是全球首款宣布的 14 納米射頻晶元以及 7x 載波聚合。上一代的 X20 最多可以使用 5 個載波聚合，最多可做到 12 層，每層 100Mbps，共計 1.2Gbps，而 X24 最多可以使用 7 個載波聚合，每個可使用 4 x 4，所以手機最多可以做到 4 個天線，20 層有著各式各樣的組合。

高通表示在 2018 年底就會推出首批搭載 X24 基帶的硬體產品，最高速度 2Gbps，飛一般的速度！

此外，高通還推出了面向 MDM9206 的高通 LTE loT SDK，預集成對物聯網雲服務的支持，可快速實現商用，而且極具成本效益，可帶來大量的生態鏈成員，應用於各種產品。

高通在會上還提到了此前發布過的 X50 5G 基帶，相比以往的 X16、X20 基帶，所帶來的提升不僅僅只是「快」這麼簡單，日後可應用於手機、智能家居、智慧城市、汽車等領域，實現真正的物聯網。

5G 可以減少網路延遲、增強本地運算以及帶來逼真的 VR 遊戲體驗等等。而通過採用驍龍 X50 數據機，下行可達 4.51Gbps，而在運營商合作夥伴方面，高通擁有：中國移動、中國電信、中國聯通、AT&T、沃達豐等等，而在硬體方面，也有華碩、HTC、小米、OPPO、索尼等 OEM 廠商，預計將在 2019 年發布支持 5G 的硬體設備，屆時可帶來飛一般的提升。

高通還推出了面向企業和 loT 供應商的可信晶元組服務——無線邊緣服務，它是內置於硬體的信任環境，而且與現有 DM 解決方案適配的即插即用，產品使用周期中也完全不需接觸設備既實現的管理。

而且現在全球 18 家移動運營商選擇 Qualcomm 驍龍 X50 5G 數據機支持 2018 年 5G 新空口移動試驗，進行商業驗證並推出商業部署業務，例如在香港，室外覆蓋率超過 75%，也有超過 50% 用戶的網速高於 1Gbps。

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