高通驍龍670曝光，性能極大提升

高通方面除了即將面世的驍龍845晶元外，其中端產品670也正在路上，並且該媒體還爆出了該晶元的參數，在性能上得到了極大的提升。

驍龍670是基於10nm工藝製造，CPU部分設計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆基於Cortex A55的Kryo 300系列Silver小核，最高主頻2.6GHz，小核最高主頻1.7GHz。

快閃記憶體支持UFS 2.1和eMMC 5.1，基帶集成X20系列，下行速度追上驍龍835的水平，達到1Gbps。

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