2018年投資主題之國產晶元

展望當前我國的晶元產業，一方面承接國外集成電路產業向國內轉移；另一方面處於自主研發晶元技術及海外併購階段，加之正迎人工智慧、虛擬現實、物聯網、區塊鏈等新業態的超大需求，或將迎加速發展期。

在國產晶元設計、製造、封測產業鏈中，技術無疑是貫穿全鏈的關鍵。而我國晶元關鍵領域技術薄弱，進口額度高於石油，通過資金投入、企業合作、海外收購等措施來提升技術研發實力走上「強芯」之路刻不容緩。

《中國製造2025》《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，到2020年，我國晶元自給率要達到40%，半導體產業年增長率不低於20%。對此，南方財富網考究收集了目前在國產晶元領域內有望脫引而出的部分標的公司：

兆易創新（603986）屬於快閃記憶體晶元設計行業，主要產品有NORFlash、NANDFlash、MCU等晶元。該企戰略上主張產品技術創新，在2017年10月，與合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署一份預算約為180億元人民幣的《關於存儲器研發項目之合作協議》，共同開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM等）研發項目；同年12月，擬發行股份募集資金投入14nm嵌入式異構AI晶元等項目的研發。或有助公司提前搶佔市場先機，增強在晶元設計領域的競爭力。

江豐電子（300666）主營各種高純濺射靶材，可應用於晶元製造環節，能滿足16、28納米技術節點的量產需求。值得一提的是，其產品還曾應用於iPhone 7核心處理器A10晶元中。在技術合作方面，2016年11月公司與美國嘉柏微電子材料股份有限公司簽訂半導體集成電路化學機械研磨用（CMP）拋光墊項目協議。通過在技術上的不斷深耕，截至2017年末，公司共取得國內專利204項，韓國發明專利2項，中國台灣地區發明專利1項。較強的產品技術優勢，或使江豐電子在晶元製造市場繼續獲利。

大族激光（002008）的PCB專用設備，激游標記、切割、焊接設備，機器人與自動化設備等，在晶元製造的晶圓切割環節中不可或缺。2017年5月，大族激光-哈爾濱工業大學先進焊接與連接國家重點實驗室共建聯合實驗室，致力於研發激光特種加工；同年6月，公司又公開發行可轉換債券募集約23億資金投資「高功率激光切割焊接系統及機器人自動化裝備產業化項目」和「脆性材料及面板顯規裝備產業化項目」，以促進激光技術的發展，達成晶圓切割更精細標準需求，或在晶元市場有所表現。

而主要提供晶元封裝測試解決方案的長電科技（600584），此前與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公司，聯合跨國收購2016年全球行業排名第三的新加坡封測企業星科金朋的100%股權。這對於長電科技提升國際行業領導地位，拓展國際業務，促進技術延伸有重要意義。據該企今年1月公布的2017年業績預告顯示，預計實現歸屬於上市公司股東的凈利潤增加2.34億元到2.74億元，同比增長220%到258%，獲得不錯的業績表現，未來發展可期。

今年1月，國家集成電路產業投資基金二期募資啟動，預計募集金額規模有望達到2000億元（超過一期：1387億元），將提高設計環節的投資比例（目前僅佔17%），進一步的促進各生產環節企業之間的資源對接。這對國產晶元實現進口替代，邁入高端技術層面，走向成熟發展期提供有利支持，也對刺激集成電路產業發展，加速半導體行業興盛具有重要意義。

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