高通發布驍龍850基帶 驍龍660全面屏諾基亞7P曝光

2月14日晚間

高通發布了驍龍X24基帶

這將是高通4G時代的收官作品

並作為Pre 5G的超級過渡

驍龍X24基帶基於7nm工藝，下行速度達到了Cat.20，也就是2Gbps，支持7CA（載波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。高通透露，驍龍X24基帶將在今年晚些時候商用，2019年才會應用到智能手機上，預計會搭載在驍龍845之後的7nm SoC中，至於名字，可能是驍龍850。

不過，很早之前高通就推出了5G基帶驍龍X50，下行達到了5Gbps，那麼X24的意義在哪兒呢？其實，因為5G標準尚未完全敲定，所以X50驗證的性質更濃厚，且其基於老舊的28nm工藝，也是不可能直接用在未來的高端手機中。

同時，高通強調，5G在2019年也僅僅會在有限的場景下普及，繼續優化好4G的峰值速度是運營商、手機廠商們更務實的選擇。2月底的MWC上，愛立信、Telstra, 網件等也會預覽X24基帶產品。

在MWC 2018上，諾基亞將發布新機，雖然目前並未宣布，但經過各方曝光，可以確認的是，諾基亞7 Plus會在今年亮相。近日，爆料大神evleaks曝光了諾基亞7 Plus的照片。

從圖中可以看出，該機擁有18：9的屏幕比例，或是諾基亞首款全面屏手機，背部指紋識別與卡爾蔡司認證的雙鏡頭，印有Android One的標示，以及頂部的3.5mm耳機孔。

根據此前消息，該機採用了6.0英寸18:9顯示屏，解析度為2160×1080，搭載高通驍龍660處理器，配備4GB內存+64GB存儲。另外，該機將會在MWC 2018上與諾基亞1正式發布，而且諾基亞9極有可能同時發布。

諾基亞在2017年第四季度

售出了超過400多萬台手機

遠超HTC 索尼

這個成績非常驚人

有些許王者歸來的氣勢

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