蘋果側目：高通驍龍855穩了 7nm工藝、最強4G基帶

2月14日晚間，高通正式發布了驍龍X24 LTE基帶，這可能是巨頭4G時代的收官作品，不僅有著全球首個Cat.20（下行2Gbps）的速率，還基於7nm工藝打造。

高通透露，2018年晚些時候基帶會投入商用，相關智能機明年初登場。毋庸置疑，X24將集成在2018年的新款驍龍移動平台SoC中。

由於當下高通的旗艦是驍龍845，此前PCmag曾無腦猜測，下一代是驍龍850。但根據知名爆料人Roland Quandt的最新披露，高通的一位合作夥伴明確指出，他們正就驍龍855晶元進行測試，工藝是7nm。

Quandt驕傲地指出，他早前的爆料也是沒有錯誤的，驍龍855將是高通的第一款7nm AP產品，同時大概率會集成驍龍X24基帶。

此前，Quandt關於驍龍SoC的線索都很靠譜，大家不妨採信。

關於驍龍855的具體參數，依然十分神秘，相信除了能效將會進一步提升，在AI、相機ISP、存儲（UFS3.0）等方面也會全面優化改善和跟進。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！