諾基亞7 Plus真機曝光了!全面屏+驍龍660,MWC2018發布
科技
02-17
MWC2018臨近,HMD Global 已發出邀請函將在 2月 25日正式在巴塞羅那當地發布新品。而旗下新品諾基亞7 Plus目前已被外媒曝光,這是一款全面屏新機。主攻中高端市場的 Nokia 7 Plus 採用了一體式金屬機身並有6層塗層,機身摸上去會有陶瓷觸感,手機正面被 2.5D 玻璃覆蓋,同時在設計上 Nokia 7 Plus 也加入了金邊點綴,讓外形更時尚迷人。
硬體規格方面 Nokia 7 Plus配備了6英寸18:9 Full HD 全面屏,搭載驍龍660處理器,後置雙攝1200 萬+ 1300 萬像素鏡頭,前置相機則配置了 1600 萬像素鏡頭。對於該機你是怎麼看的呢?快在下方評論區和大家一起討論吧。
(本文由「Daimoi」2018年02月16號發布,部分圖片、內容來源於互聯網,如有問題聯繫刪除)
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