高通比你更著急：驍龍845手機未發，驍龍850已在路上

在去年 12 月，高通正式發布了新一年的旗艦晶元——驍龍 845，而根據慣例，三星和小米將成為最早搭載驍龍 845 的手機廠商，當然隨後 OPPO、vivo 等一眾安卓手機廠商也會跟上。但是值得一提的是，即使是最早的三星 Galaxy S9 也要等到 2 月 25 日才會發布，也就是說我們還有等到 25 日才能見到真正意義上的第一部驍龍 845 手機。不過有趣的是，日前有人從高通那聽到了下一代驍龍 850 的消息。

實際上，去年廣泛搭載在各家旗艦機上的驍龍 835 可以說是飽受好評，不管是性能還是功耗表現都可以算是歷年最佳，而根據之前驍龍 845 發布會後透露的消息，驍龍 845 相比驍龍 835 更多還是提高性能，在功耗方面提升不大，所以不少人其實已經開始關注下一代採用 7nm 工藝的新一代驍龍旗艦晶元！

根據 PCMag 高級分析師在日前透露的說法，他從高通內部員工的談話中聽到了「驍龍 850」的消息。據悉，這顆驍龍 845 並不是我們想像的完全針對傳統移動設備（智能手機）打造的，而是會首發搭載微軟主推的 Always-Connected PC，也就是這款將在今年年底發布的驍龍旗艦晶元將在明年的 Windows 電腦 / 平板上首發，之後才會輪到智能手機。

分析師 Sascha Segan 表示消息源是直接與他透露的，雖然目前關於這顆晶元的工藝、架構和特性目前我們知道的都很少，但他堅信這個切實存在的代號會在今年內轉化為現實。

當然，雖說這顆「驍龍 850」晶元不再是智能手機獨享，但是根據目前產業鏈的進度，驍龍 850 基本可以肯定將會採用 7nm 工藝，屆時在性能和功耗上又會有巨大的突破，相信這對於所有手機 / 平板用戶來書都是一件大好事，甚至筆記本用戶大概也會高興不已吧。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！