雖然Ryzen APU用的是硅脂，不過第二代Ryzen依然會用釺焊
科技
02-20
在Intal全系列都處理器都換用硅脂導熱的時候，AMD Ryzen處理器內部依然使用釺焊使得到大量玩家的稱讚，畢竟用釺焊導熱的話CPU的溫度明顯低得多，然而AMD的CPU也不是全部都用釺焊的，遠的不說了，最近的Ryzen APU裡面用的就是硅脂。
因此就有人猜疑AMD在今年4月推出的，轉用12nm工藝的Zen+架構處理器Pinnacle Ridge會不會也改用導熱硅脂呢？不過AMD全球技術營銷部門的高管Robert Hallock在reddit上表示第二代Ryzen處理器依然會使用釺焊進行導熱，大家就無謂做過多的猜疑了。
CPU內部用釺焊導熱的好處就是可以讓CPU的內核溫度明顯降低，釺焊的導熱係數比硅脂高得多了，而且發熱越大的處理器就越應該使用，實例就是Ryzen處理器的負載溫度明顯低得多，而Intel的Skylake-X這種大核心處理器實際上更應該上釺焊，然而Intel偏偏是要把HEDT平台也換成硅脂，結果現在LGA 2066平台就算不超頻也熱得飛起。AMD Ryzen APU和Intel非K系列的Core i5/Core i3這類65W處理器用硅脂其實還是可以接受的，因為他們發熱量不大，即使滿載時溫度也不高，用硅脂導熱也接受。
