華為接下來最值得期待的不是P20，而是麒麟670

當前整個手機市場當中非常緊缺的資源就是手機處理器，如果一家手機廠商想要穩住自己的地位，那麼用上優秀的處理器是必不可少的，目前除了蘋果和華為在使用自研處理器之外，其他的安卓手機基本上都是跟隨高通驍龍或者聯發科的步伐。當然我們也知道，憑藉聯發科的實力，是不可能和高通抗衡的，因此如今的移動處理器是高通佔大頭，而他們也成為全球第三大半導體科技企業。

目前華為方面一直在準備P20新機在，這或許是大家非常期待的產品，但其實對於華為而言，最關鍵的還是在於中端市場上發力，那麼這裡的新一代華為自研中端處理器麒麟670就非常的關鍵了。根據目前已經知道的最新消息看來，目前高通驍龍交出的新處理器670非常強勁，在性能方面達到了全新的高度，直接追趕驍龍835，而反觀目前華為運用在千元甚至兩千價位手機的處理器時，僅僅只能用上麒麟659，這可是對標驍龍625的處理器，放到現在來使用真的是有些落後了。目前我們可以看到新機榮耀9青春版，榮耀7X和麥芒6等機型都是使用則會一款處理器的，性能已經快跟不上時代的發展了。

目前華為在處理器上依舊處在劣勢地位，儘管他們發布了麒麟970有著自己獨特的地方，但是在性能上還有很大的距離。總結現階段的華為手機處理器使用情況看來，PM高端旗艦系列使用麒麟970，nova和榮耀旗艦系列使用麒麟960，而麒麟950這樣的產品依舊還有使用在榮耀Magic這樣的機型上，剩下就就是麒麟659了。所以說，現階段華為最需要的是對手機處理器來一次全面的升級。

綜合當前華為的實力看來，這款麒麟670處理器性能將可以達到2.2GHz-2.5GHz之間，相傳將會使用華為自研處理器架構，八核心設計，通過增強GPU和引入AI來提升手機的運行穩定性，如果這樣的產品真的出現了，那麼華為接下來在中端機上用上更為先進的面部識別功能將成為可能。

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