SIM卡可以很快嵌入到處理器中以節省更多空間

當你試圖將越來越複雜的電子產品製造成越來越小的包裝時，每個毫米的空間都很重要。現在，晶元設計公司ARM推出名為iSIM集成方案，將SIM卡與處理器內置於同一晶元中。

ARM稱iSIM將佔據1毫米平方的一小部分，而目前的SIM標準Nano SIM卡尺寸約為12.3 x 8.8mm，還不包括通常來容納它們的硬體所佔面積。這不僅節省了空間，而且ARM還表示它將更重要地節省成本，製造商不必再為每張卡支付數十美分，而只需支付數美分。

不過，不要以為你的SIM卡即將消失，這項技術正在為小型物聯網設備開發，例如需要手機服務來報告他們發現的無線感測器。 ARM的目標是儘可能降低這些產品成本，幫助其晶元設計隨著物聯網市場在未來幾年的不斷發展而變得無處不在。

這裡仍然存在一個非常突出的問題：電話公司是否會批准這項新技術。手機製造商已經有了一種Nano SIM替代品，這種被成為eSIM卡是一種尺寸為6 x 5mm的小晶元，它在行業中獲得支持的速度很慢。儘管eSIM在平板電腦和可穿戴設備中的應用越來越多，而且最近也獲得谷歌最新Pixel智能手機的支持。

ARM表示iSIMs最終會受到運營商的歡迎，因為它達到了必要的標準，最終，運營商的興趣在於看到更多的物聯網設備連接到他們的網路，因為這意味著更多的客戶。不直接生產晶元的ARM表示，它已經向其合作夥伴發送了iSIM設計，預計在今年年底之前將會有相關產品問世。

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