為驍龍855鋪路！高通首發第六代手機Wi-Fi晶元：網速翻番

2月21日，高通公布了首款面向智能手機和PC產品準備的802.11ax Wi-Fi解決方案Atheros WCN3998。

其實早在2017年2月，高通就推出了IPQ8074，一款採用14nm工藝的SoC產品，但它面向的是高端路由產品，這一次的WCN3998則是打開了消費級的通道。

高通表示，WCN3998在網路速度方面實現翻番，同時功耗減少了67%。

根據IEEE的路線圖，802.11ax是繼802.11ac之後的第六代Wi-Fi標準，首次實現對2.4GHz和5GHz的整合，其中5GHz的最高速度達到了4.8Gbps。

高通也強調，藉助新的OFDMA（正交頻分多址）和MU-MIMO（多用戶輸入輸出），802.11ax將極大增強多設備共存的穩定性和數量閾值。

其他特性方面，集成了最新的藍牙5.1技術（電力消耗最高減少75%）、支持WPA3加密。

高通稱，合作夥伴將在未來幾個月以此來開展研發工作，相關終端會在2018年底首發亮相。

不出意外的話，WCN3998有望集成在驍龍855中，7nm工藝，同時還有高達2Gbps的X24 LTE基帶（小米8、一加7穩了？）。

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