三星確認繼續代工高通驍龍855 7nm工藝＋5G網路加持

近兩年，三星為高通代工了14nm的驍龍820/821、10nm的驍龍835/845等旗艦晶元。之前有傳聞稱，高通將在2019年回歸台積電，因此驍龍855會回歸台積電的7nm工藝。但是2月22日上午三星官方撰文稱，其將繼續為高通代工下一代旗艦晶元，徹底打臉了這一消息。

三星表示，三星和高通的代工合作關係將至少維持10年。下一代高通旗艦處理器將採用三星最新的7nm LPP EUV（極紫外光刻工藝技術）製程，並且支持5G網路。這裡說的下一代晶元，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。

藉助7nm LPP EUV工藝，高通驍龍855將會擁有更小的尺寸，其將為機身內部提供更多的可用空間。手機廠商們可以在新產品中塞入更大的電池，或者採用更薄的機身。不僅如此，7nm LPP EUV工藝還能讓手機的功耗進一步降低，提升續航。

三星7nm LPP EUV工藝於去年5月發布 ，之前其曾表示採用這一工藝的晶元將會在今年的下半年進行試產，現在看來說的就是驍龍855。其將會在三星位於韓國華城市的三星半導體工廠生產。

和10nm FinFET工藝相比，三星7nm LPP EUV工藝在降低了工藝的複雜性、減少步驟、提高良品率的同時，還讓性能提高10%，功耗降低35%。

這對於高通粉絲來說肯定是個非常好的消息，但三星粉絲可能會相當的失望。因為這或將意味著，三星未來的國行旗艦手機將依然搭載高通驍龍處理器，而非自家的Exynos處理器。儘管從最新的Exynos 9810來看，除了沒有自研的GPU外，其整體素質已經超越了驍龍845。

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