三星7納米晶圓廠本周五動土 明年下半年量產

三星電子(Samsung Electronics Co.)位於韓國華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預定明年下半年開始量產7納米以下製程的晶元，未來可望在智能設備、機器人的定製化晶元取得不錯進展。

Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6萬億韓元（相當於56億美元）升級晶圓產能。位於華城市的晶圓新廠將安裝超過10台極紫外光（EUV）微影設備，由於每台EUV設備要價皆多達1,500億韓元，因此光是採購機台的費用，就將達到3-4萬億韓元。三星6納米晶圓廠的建設計劃，也會在近期公布。

相較之下，台積電則已開始在今年開始試產7納米晶元，預定第2季為聯發科推出晶元原型，並於明年初開始全力量產。

台積電採用5納米先進位程的12英寸晶圓廠今年1月26日正式動土，預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產。台積電公告指出，待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時，年產能預估可超過100萬片12英寸晶圓。

台積電2016年以優越的前端硅晶圓製造和最新封裝科技，將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走，三星決心雪恥，傳出要在2018年研發全新的封裝製程，搶回蘋果訂單。

韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導，業界消息確認，三星半導體事業部已經投入資金，擬開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)製程，由三星去年底從英特爾(Intel Corp.)挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監製。三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結束前，將量產設備打造完畢。

台積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者，也因此贏得iPhone 7的16納米A10處理器、iPhone 8的10納米A11處理器訂單。專家認為，雖然三星、台積電的前端硅晶圓製程技術不相上下，但蘋果對台積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給台積電。

業界人士指出，三星到目前為止依舊把重點放在前端製程，對後端的投資並不多，在痛失蘋果訂單後，三星如今終於感受到後端封裝的重要性。

來源：MoneyDJ新聞

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