國行上獵戶座遙遙無期！重磅消息：高通5G晶元將採用三星7nm工藝

今天，三星官方透露了一則重磅消息，高通未來5G移動設備晶元將在7nm EUV工藝節點重返三星代工。眾所周知，高通4G版本SDM8X5在台積電代工，如今5G版本卻由三星代工，這種平衡技巧不禁想到了蘋果。

此前，高通宣布了2019年5G技術合作的19家廠商，有趣的是，並沒有看到三星的影子，外界也是猜測不斷，紛紛認為這是高通要和三星徹底分手的節奏，並猜測2019年三星各版本手機將採用自家獵戶座處理器。

不過，今天這則新聞的潛台詞卻顯示，接下來的5G時代，三星還會繼續和高通合作，國行和美版依然會採用高通處理器。所以，大家期待的國行版上獵戶座估計遙遙無期了。

話說回來，使用7LPP EUV工藝技術，驍龍5G晶元組可以提供更小的晶元尺寸，從而為OEM產品提供更多的空間以支持更大容量的電池和更薄的設計。

最後，對於三星和高通的這次合作，你們怎麼看？

本文編輯：王如新

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