02-22初七人日：祝各位生日快樂！這幾天更新：高通一系列的發布；傳華為中端手機採用海思晶元；等

祝各位生日快樂！這幾天更新：高通一系列的發布；傳華為中端手機採用海思晶元；三星有意將全面屏下放到中端上；傳蘋果洽商首次直接從礦企長期購買鈷；AT&T承諾今年內在美國數個城市率先部署5G網路；三星今年在印度的銷售目標超過100億美元；等等。

晶片

高通發布「高通人工智慧引擎」 (QualcommAI Engine)。Qualcomm AI Engine使用一些領先的驍龍處理器(845、835、820和660)中的現有CPU，GPU和DSP組件。這些處理器的關鍵部件是包含六角形矢量擴展(Hexagon Vector eXtensions, HVX)的Hexagon DSP。(Android Central, Android Authority, Qualcomm, NX Update)

高通展示了針對移動虛擬現實和增強現實頭盔的驍龍845 Xtended Reality (XR)平台。新平台將驅動獨立移動虛擬現實頭戴式頭盔，不必連接PC即可運行。(Android Headlines, VR Focus, VentureBeat, CN Beta)

高通發布了基於QCA4020和QCA4024片上系統(SoC)的新物聯網(IoT)開發套件。就規格而言，QCA4020和QCA4024實際上非常相似。唯一的區別是QCA4020支持WiFi，而QCA4024隻有藍牙。(Android Headlines, PR Newswire, TechCrunch)

高通宣布，通過在驍龍845移動平台中增加新功能，可以更輕鬆地將手機中的音頻同時傳輸到多個設備。高通的Broadcast Audio技術可以使藍牙完美同步，將單個音頻流共享給多個設備。(GizChina, Android Authority, Qualcomm, Sina)

三星電子正式宣布，已經獲得了高通驍龍5G晶元的代工權。這一次的高通5G晶元將採用7nm製程工藝。同時，這一技術節點還會引入EUV (極紫外光刻)。(GizChina, ZDNet, Android Central, Qualcomm, ZOL, iFeng)

2018年WiFi 11ax正在向智能手機和筆記本電腦邁進，高通宣布其最新的晶元將快速WiFi和藍牙5.1結合在一起。這款最新晶元名為Qualcomm WCN3998，在新標準正在敲定之前即將到來。不過，這家晶元製造商表示，它將儘快為2018年設備提供關鍵晶元。(CN Beta, The Verge, WCCFTech, Qualcomm, Mobile Syrup)

高通已同意提高價碼至440億美元，收購荷蘭恩智浦半導體。博通將高通的收購報價下調4%，至1170億美元，原因是他們反對高通將恩智浦收購報價上調至440億美元的決定。(CN Beta, Phone Arena, Reuters, UDN, TechNews, iFeng)

消息稱華為2018年調整策略，將擴大採用海思的手機晶元。2018年由龍旗操刀的終端機種將率先使用海思晶元，後續使用海思晶元的比率還會進一步擴大。過往華為採用海思晶元的佔比低於50%，未來將逐步朝50%大關邁進、甚至更多，對整體產業業將造成影響。(UDN, UDN, Today Chemical, Semi Insights)

ARM公布了最新的iSIM技術，資料顯示，該項技術是在ARM架構的SoC層面上集成SIM卡，使其成為手機與運營商實現通信的新紐帶。根據目前ARM公布的資料顯示，iSIM技術目前推出了一套名為Kigen的設計平台，其中包含Kigen OS系統(符合GSMA規範)、有安全加密的獨立硬體區塊等。(Ubergizmo, ARM, Sina)

觸控顯示

消息稱三星顯示(SamsungDisplay)在1Q18在韓國忠清南道的面板廠，已經把OLED屏的生產計劃從原先的4500萬~5000萬塊，縮減到了2000萬塊，縮減幅度高達60%。這是因為隨著蘋果iPhone X銷量不佳，三星有機屏出現了過剩。(GSMArena, Reuters, Asia Nikkei, ChinaZ, Tencent)

消息稱三星顯示(SamsungDisplay)有意將旗下全視曲面屏(InfinityDisplay)下放到中端設備中，以提高盈利。(Gizmo China, The Investor, TMT Post)

電池

消息稱蘋果正在洽商首次直接從礦企長期購買鈷。在行業擔心電動汽車蓬勃發展可能引發這種重要電池原料出現短缺之際，蘋果此舉意在確保其未來有充足的供應。(Engadget,Bloomberg, Apple Insider, iFeng, Tencent)

通信連接

AT&T承諾，將於2018年內在美國達拉斯、亞特蘭大及韋科三城率先部署5G網路，並且在工程完成後的未來幾個月內繼續鋪開到更多城市，並將覆蓋5G服務信號的面積提升一倍。(Android Authority, AT&T, Engadget, Tencent, CN Beta)

韓國KT、高通、三星宣布，三家聯合成功完成了「端到端3GPP非獨立組網(NSA) 5G新空口互通」測試。此次5G新空口互通，同時在3.5GHz頻段於28GHz頻段完成，使用了三星的預商用5G新空口基站、高通的5G新空口用戶終端原型，實測下行數據率達到數Gbps、5G新空口時延低至1毫秒。(Android Headlines, Qualcomm, Sohu)

手機

2017年，三星在印度總銷售額達到近90億美元(摺合人民幣約600億)。2018年，三星的銷售目標是在印度的銷售額超過100億美元。三星的智能手機、高檔電視以及洗衣機和智能冰箱等家電將推動三星2018年的銷售額持續增長。(Android Headlines, Economic Times, PC Pop, Sina)

鴻海集團2018年春節後將啟動印度手機生態鏈布局作業，並將東南亞列為海外拓展重點。鴻海透露，農曆年後將向印度Maharashtra邦政府提出簡報計劃，落實印度總值50億美元的投資。(Laoyaoba, UDN, World Journal, Taiwan News, UDN)

傳HTC已裁掉大部分美國團隊，目前不知HTC美國團隊有多少員工遭到解僱，估計約數十人到至多百人規模，僅剩HTC Global部門員工。董事長王雪紅宣布將兩大事業——VR和智能手機進行整合。(Android Authority, Digital Trends, ChinaTimes)

四攝BLU Vivo X發布– 6寸1440×720 HD+，聯發科曦力P25，後置雙攝1300萬-500萬+前置雙攝2000萬-800萬，4GB + 64GB，Android 7.0，4010毫安，250美元。(GSM Arena, GizChina)

平板電腦

繼2018年早些時候Verizon和Sprint公布銷售計劃之後，美國電信運營商T-Mobile和AT&T也宣布將會銷售使用高通驍龍移動處理器的Windows 10 Always Connected PC，並計劃2018年某個時間點上線發售。(Android Authority, Digital Trends, The Verge, CN Beta)

穿戴

美國眼科保健巨頭VSP Global將於2018年3月開始銷售其Level智能眼鏡。其看起來和普通眼鏡無異，但配備了專為腕部設計的健身追蹤器中使用的相同感測器。(Engadget, Business Insider, Design Boom, Morning Star, VSP, PC Online)

HTC在印度發布HTC Vive商用版(Business Edition, BE)，售價126,990盧比，可在印度亞馬遜和Imol.in購買。HTC Vive BE面向商用環境設計。Vive BE附帶商用許可，可享受專為企業而推出的服務。(Gizmo China, NDTV, Financial Express)

消息稱尋求提升可穿戴設備業務的蘋果，目前正著手對無線耳機AirPods進行升級。蘋果目前正在開發帶有升級無線晶元的新版AirPods，該產品最快將於2018年發布。(The Verge, Bloomberg, iFeng, Tencent)

物聯網

索尼宣布將成為最新一家跨足日本計程車與叫車市場的大型企業，索尼計劃以合資企業的方式，研發一套以人工智慧為基礎的叫車系統。索尼計劃與大和自動車交通以及另外五家國內計程車公司共同打造人工智慧叫車平台。(Android Headlines, TechCrunch, CNBC, Asia Nikkei, Sina)

據Loop Ventures分析師Gene Munster對美國520名消費者的調研結果來看，89%智能音箱的用戶都滿意他們購買的產品。雖然智能音箱支持虛擬語音助理技術，但大部分還是用智能音箱來聽歌或者查探天氣。(Apple Insider, Loop Ventures, press)

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