三星奪下高通5G晶元代工訂單 將採用7nm LPP EUV製程
昨日(2月22日),三星與高通宣布將雙方長達十年的晶圓製造合作關係擴展至極紫外光(EUV)製程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G晶元也將採用三星7nm LPP EUV製程,三星獲得高通5G晶元的代工權。
據悉,三星與高通此次合作將長達十年,三星將授權「EUV(極紫外)光刻工藝技術」給高通使用,其中包括使用三星7nm LPP(低功率Plus)EUV工藝技術製造未來的Snapdragon 5G移動晶元組。此前高通宣布正在研發介於10nm和7nm的8nm中間製程,同樣會與三星進行合作。
EUV工藝屬於7nm製程,具有超低功耗、超小體積等特點,使用7LPP EUV工藝技術,Snapdragon 5G移動晶元將變得更小,可以給OEM廠商提供更多可用空間,以支持更大的電池或更薄的設計,另外工藝改進與更先進的晶元設計相結合,預計將顯著改善電池壽命,未來使用該技術晶元的手機將有更大的空間來布置電池等其他部件。
去年五月,三星推出了首款使用EUV光刻解決方案的半導體工藝技術7 LPP EUV,三星預計EUV光刻部署將打破摩爾定律的擴展障礙,為單nm半導體技術的發展鋪平道路。據了解,三星的全新7nm製程工藝技術與10nm製程工藝相比,可實現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。
三星位於韓國華城的半導體工廠
值得一提的是,三星日前宣布投資56億美元新建的7nm廠也將於今日(2月23日)正式動土,該新廠將安裝超過10台極紫外光(EUV)微影設備,計劃今年開始對7nm晶元進行風險測試,並且在2019年年初開始大規模量產。
本文綜合自IT之家、中關村在線報道


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