聯發科中端新品P70將亮相MWC 國產廠商Ulefone拿下全球首發

日前，深圳國產手機廠商Ulefone(歐樂風)宣布，將於2月26日舉辦的MWC展會期間發布全球首款搭載Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro。 /

2017年，對於聯發科而言是「難熬」的一年。這一年裡聯發科不僅進軍高端處理器市場失敗，自身紮根的中低端處理器市場還受到了高通的衝擊。

「認清現實」的聯發科已經宣布，今後將深耕中低端處理器市場。彼時，有報道稱聯發科最新中端產品Helio P40、Helio P70將在今年上半年發布。

聯發科中端新品P70將亮相MWC 國產廠商Ulefone拿下全球首發

而現在，確認搭載Helio P70處理器的手機出現了。日前，深圳國產手機廠商Ulefone(歐樂風)宣布，將於2月26日舉辦的MWC展會期間發布全球首款搭載Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro。

從公布的海報來看，Ulefone T2 Pro採用了iPhone X同款「劉海」屏設計，縱橫比為比較獨特的19:9，手機屏幕尺寸在6英寸左右，解析度1080x2280 。同時，新機還採用了高亮金屬中框以及玻璃機身，搭載後置雙攝鏡頭。

聯發科中端新品P70將亮相MWC 國產廠商Ulefone拿下全球首發

該機最大亮點在於全球首發Helio P70處理器，這枚處理器基於台積電12nm工藝製造，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz。

此前曝光的Helio P70安兔兔跑分顯示，其成績已經達到了156906，CPU部分不僅超過十核心旗艦Helio X30(領先幅度10%)，還大幅領先高通中端主力驍龍660多達幾乎50%，其中CPU部分超出多達1.3倍。

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