MWC前瞻 高通到底能展出啥新東西

高通作為5G的重要推動者，在本屆MWC 2018中顯得十分活躍，其究竟會展出什麼新花活？這從高通在這兩個月的動向，我們就能夠猜測一番。

MWC 2018即將在下周正式開幕，本屆MWC上雖說依舊是眾星雲集，不過其中在智能手機上的重量級機型，似乎只剩下了三星Galaxy S9了，比起2017年的諸多中國元素，本屆MWWC在手機方面的看點並不及以往。

手機的看點雖說沒有那麼有量級，但是作為一年一度通訊行業的最重要展會，MWC依舊有著十足的吸引力，5G方面的發展尤為重要，尤其是在現如今這樣的一個時間點之中。

高通作為5G的重要推動者，在本屆MWC 2018中顯得十分活躍，其究竟會展出什麼新花活？這從高通在這兩個月的動向，我們就能夠猜測一番。

手機

MWC 2018中發布的最重磅新旗艦Galaxy S9，使用的就是高通驍龍845處理器，這款手機很可能就會出現在高通的展台之中。同時小米MIX 2S也可能在高通的展台中現身，畢竟小米極可能在MWC期間發布這款手機。不過搭載最新驍龍845處理器的手機，很可能只有這兩款。

顯然在智能手機終端上，高通的主要展品依舊是「老面孔」，在CES上曾經展出的OPPO R11s、vivo X20、一加5T等搭載高通處理器的手機，在MWC 2018中還是一種高通陣營機型中的主力。

按照以往高通展台中的經驗來看的話，手機終端所佔據的面積十分有限，畢竟高通作為技術廠商，並不參與終端的生產。本次的MWC中，預計手機的展台依舊只是一小部分，不過所展出的機型量級肯定是足夠的。

驍龍X24 LTE Moden

高通在上周正式發布的驍龍X24 LTE Moden，絕對不會缺席MWC 2018的，這畢竟是高通在2019年的主力出貨產品，是4G與5G過渡之間的最重要產品。對於這款數據機，高通其實已經給出了詳細的配置規格。

驍龍X24在下行速度上，最高可以支持七載波聚合（7xCA），其中可以在最多 5 路聚合載波上支持 4x4 MIMO，進而可以最多支持 20 路的 LTE 空間數據流，在每個空間流100Mbps的帶寬之下，最終實現了2Gbps的下行速率。驍龍 X24 LTE 數據機還可以利用起運營商所提供的全部頻譜資源，無論是授權頻譜或是許可輔助接入（LAA）均可支持。在上行鏈路方面，驍龍 X24 可支持LTE Cat.20、3x20 MHz載波聚合和高達 256-QAM 的調製方式。

在製造工藝上，高通驍龍X24將採用7nm工藝技術，按照這個參數來看，似乎是要轉投台積電。另外其搭配採用 14 納米 FinFET 工藝的射頻收發器及QET5100 包絡追蹤器。射頻方案中與數字晶元的技術難度不同，製造工藝的演進也有所區別。14nm射頻晶元毫無疑問是最先進的工藝技術。

驍龍X50 5G Moden

驍龍X24是4G的新希望，而驍龍X50以及相關的指導設計機型，則是為5G時代未雨綢繆。驍龍X50 Moden同樣是在2019年正式出貨，它出現在MWC 2018幾乎也是板上釘釘的事情。

驍龍X50 5G數據機通過單晶元支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網路的同時連接帶來強勁移動表現。該單晶元解決方案還集成支持高通在引領的千兆級LTE功能，一顆晶元即可兼容4G與5G網路。

在5G層面上，驍龍X50支持的毫米波，毫米波是針對5G高速率、低延遲特性所使用的技術，其工作在6GHz-28GHz之間的高頻段，可以提供5~10Gbit/s的極高速率。根據高通方面的最新消息顯示，在試驗中，搭載驍龍X50的測試設備，已經能夠達到4.51Gbps的極限下行速度。

驍龍X50作為目前最成熟，同時也是在各種5G NR試驗中頻頻現身的晶元，是5G發展與測試中不可或缺的一環。另外搭載驍龍X50的5G手機指導設計，也早在2017年10月登場，或許驍龍X50就會通過這款指導設計機型，展示在MWC的舞台之中。

演示下一階段5G新空口技術路線圖

今年6月份，3GPP即將完成第一版5G標準的制定與凍結，這方面可謂是高通的主場，在此前高通的測試試驗中，均是符合3GPP R15標準的。3GPP目前已經批准了多個技術研究項目，這些研究有望在R16和未來版本中定義5G新空口下一階段的發展。高通對此肯定有著自己的發展願景，另外高通此前已經明顯表態，將在MWC期間進行演示。

基於5G新空口的C-V2X技術也是5G的一大主力，它主要應用在汽車的自動駕駛上，它通過補充型功能增強現有的C-V2X 技術，支持高吞吐量和URLLC功能的同時後向兼容，以支持先進的自動駕駛汽車用例，包括高吞吐量感測器、意圖分享和 3D 高清地圖更新。

人工智慧引擎AI Engine

在2月21日，高通剛剛宣布推出人工智慧引擎AI Engine（Qualcomm Artificial Intelligence Engine，AI Engine）。該引擎由多個硬體與軟體組成，以加速終端側人工智慧的用戶體驗。驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660移動平台都將支持該人工智慧引擎AI Engine，其中驍龍845將支持最頂尖的終端側人工智慧處理。

人工智慧引擎AI Engine具有以下特色，一是可以讓開發者靈活調用硬體核心，能夠在Hexagon向量處理器、Adreno GPU和Kryo CPU三大核心硬體上，調用最合適的硬體，加速終端的處理速度，從而提高終端側的實際用戶體驗。第二則是支持Android NN API，讓開發者能通過Android操作系統直接訪問驍龍硬體，而驍龍845將率先支持Android NN。另外，Hexagon Neutral Network（NN）庫讓開發者可以直接將人工智慧演算法在Hexagon向量處理器上運行。為基礎性的機器學習模塊提供了優化的部署，並顯著加速諸如卷積、池化和激活等人工智慧運行。

驍龍845移動VR參考設計

沉浸式體驗一直是高通所標榜的一項功能，在MWC中高通將展出驍龍845移動VR參考設計，它具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界邊界的獨一無二體驗，並為製造商快速打造商用設計進行幫助。

驍龍845移動平台採用了最新的Adreno 630 GPU，可以提供出色的集成式圖形、視頻和顯示處理技術。與驍龍835移動平台相比，以上技術帶來了30%的圖像性能提升、30%的能效比提升，以及超過2倍的顯示介面數據吞吐量提升。此外，其所引入的全新XR技術創新「Adreno視覺聚焦」可以將圖形渲染和眼球追蹤相結合，能夠了解用戶正在注視的位置。這一技術旨在將最高等級的圖形資源聚焦於用戶注視的位置，從而提供最清晰的視覺效果。

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