半導體產業淺析

一

全球半導體產業現狀概述

自1958年TI公司發明集成電路（IC）以來，半導體產業歷經60年的飛速發展，已成為當今電子信息產業的基礎和核心。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）2017年秋季的預測，由於存儲器價格暴漲，2017 年全球半導體市場銷售額預計將達到4090億美元，相較於2016年增長20.6%，這也是自2010年來最大幅度的年增長。同時，WSTS預測2018年全球半導體市場仍將繼續保持約6.8%的增長。

從分類看，半導體器件主要可以分為集成電路（IC）、分立器件、光電器件和感測器四大類產品，其中集成電路是產業規模最大的產品，佔據了全部半導體器件市場份額的83%。從各分類的2017年增長率來看，增長率最高的為存儲器部分，2017年增長率高達60.1%；增長率最低的為微控制器，2017年增長率為4.2%。

按照半導體的加工過程，半導體產業主要包括晶元設計、製造、封裝測試三個產業環節。廣義來看，集成電路產業鏈還可包括上游材料和設備生產產業，以及下游的晶元應用產業。

從產業分工合作的角度看，早期的半導體企業大部分為既包含晶元設計又包含晶元製造的傳統IDM型企業，如Intel、TI、ST等。隨著20世紀90年代開始,台積電等專業晶圓代工廠的興起，晶元設計和晶元製造兩個環節很大程度上得以脫離，專業從事晶元設計的公司（Fabless）如雨後春筍般蓬勃發展。在IC Insight發布的2016年半導體廠商排名中，前20名中已有5家為純晶元設計企業。

此外，隨著半導體生產工藝節點的不斷降低，半導體生產線的技術難度和建造費用不斷提高，每一代工藝的開發和建設投入都需要以百億美元計算，這也導致能夠提供最新工藝能力的廠商不斷減少。當前最新一代量產10nm工藝僅有台積電、三星能夠提供，而下一代7nm工藝也僅有幾家廠商在研發。這種產業集中的趨勢對產業鏈帶來了新的影響。比如三星和Intel也開始對外接受代工以降低自己的成本壓力，而大量不準備跟隨新工藝趨勢的IDM公司陸續將晶元製造業務剝離，或在新的工藝節點採用第三方代工等。

二

中國半導體行業現狀

半導體產業是國家的基礎性、戰略性產業。由於我國半導體產業發展起步晚，且長期存在技術封鎖，目前與國際先進水平相比仍有較大差距。據公開資料顯示，我國集成電路市場規模佔全球60%，但自給率僅有27%，是我國國內產業缺口最大的產業。另外，根據海關進出口統計數據，2016年我國半導體產品進口額為2556億美元，遠超過原油進口額1165億美元。

得益於《國家集成電路產業發展推進綱要》帶動的半導體投資熱潮，近兩年我國半導體產業在產業鏈各環節都取得了快速的發展。根據中國半導體行業協會統計，截至到2017年第三季度，中國（不含台灣省）集成電路產業銷售額達到3646.1億元，同比增長22.4%。其中，設計業銷售額為1468.4億元，同比增長25%；製造業銷售額為899.1億元，同比增長27.1%；封測業銷售額為1278.6億元，同比增長16.5%。

晶元設計業作為我國三大產業環節中銷售額最大的部分，承擔了提高我國半導體產業水平、聯動三大產業環節的重任。經過多年發展，國內已經湧現出一批具有國際競爭力的晶元設計公司。根據IC Insight最新統計，2017年前10大純晶元設計廠商（不含IDM）中，中國已經佔據了兩席，分別為海思（第7位）和紫光集團（含展訊和RDA，第10位）。另據半導體行業協會統計，2017年預計有191家企業銷售額超過人民幣1億元，相對於2016年增加30家。銷售過億企業的銷售額總和達到1771.49億元，佔到國內銷售總額的91.03%。

由於晶元需求持續旺盛，價位高企，在資本的推動下，中國晶元製造業與全球同行一道進入又一輪擴充產能的高潮。據SEMI的統計，2017年中國總計有14座新的晶圓廠動工興建，並將於2018年開始裝機；有48座晶圓廠進行了設備投資。按銷售收入計算，中芯國際和華虹宏力兩家代工廠已經進入了全球前十，但無論是工藝水平還是產能規模，國內廠商相對於國際廠商都仍需進一步提升。

封裝業是我國半導體產業鏈中技術水平最高、成熟度最大的產業部分。在《國家集成電路產業發展推進綱要》和大基金的支持下，三家領軍公司長電科技、華天科技、通富微電依靠收購整合實現了跨越式發展。長電科技通過收購星科金朋一躍成為全球第三大封測公司，2017年營收與第二名安靠技術（Amkor Technology）的收入差距進一步縮小，從2016年10億美元減至2017年8億美元；華天收購FCI和崑山西鈦，迅速成長為全球第六大封測公司；通富微電收購AMD兩個工廠，迅速從第十三位上升至第七位。三大領軍公司都已進入全球前十。此外，全球前十大封測公司全部在中國有生產基地，在我國形成了完整的封裝測試產業鏈。

三

半導體行業投資機會

2015年以來，國際半導體行業併購風起雲湧，產業集中度進一步提高。金額較高的併購案包括高通470億美元收購NXP、軟銀320億美元收購ARM、貝恩資本等美日韓財團175億美元收購東芝存儲、Intel 153億美元收購Mobileye、ADI 148億美元收購Linear。而近期博通提出1300億美元收購高通的要約，更是成為史上最大規模的科技業惡意收購。

得益於《國家集成電路產業發展推進綱要》的推動，以及國家集成電路產業投資基金帶動的各方面社會資金的支持，國內企業也相繼展開國際併購，希望能夠藉此擴大產業規模、促進產業進步。建廣資本先後以18億美元、27.5億美元收購NXP的RF Power和標準器件部門，亦庄國投、集創北方1.36億美元收購IML的顯示業務，Canyon Bridges 5.5億英鎊收購Imagination。眾多的收購案顯示，中國已開始在國際集成電路產業整合浪潮中扮演重要角色。隨著國內資本市場的發展，可以預見國內外併購在今後將繼續扮演我國半導體行業發展的重要角色。

除了併購外，國內蓬勃發展的晶元設計企業中也蘊含著眾多的投資機會。根據IT桔子統計的數據，2017年至2018年1月，晶元半導體行業共發生45起投融資，主要集中於通信晶元（8起）、感測器（7起）、AI晶元（5起）、光電子（4起）、模擬晶元（4起）、分立功率器件（3起）、存儲（3起）等領域。

另外根據IC Insight的預測，2016-2021年終端市場年複合增長前五名分別是汽車（13.4%）、物聯網（13.2%）、醫療（9.7%）、可穿戴（9.0%）、手機（7.8%）。綜合當前投資熱點及市場方向，可以重點關注的企業包括：

功率器件廠商——隨著電動汽車時代的逼近，功率半導體市場的需求也將大幅增長。2017年，功率器件廠商捷捷微電IPO，美晶科技、新潔能登陸新三板，資本市場對功率器件廠商的推動進一步加強。由於功率器件性能與半導體加工工藝有高度的相關性，應重點關注有自有工藝或是緊密合作的工藝廠商的企業。

感測器廠商——無論是物聯網、醫療應用，還是可穿戴和手機領域，都需要多種感測器去實現各種各樣的探測感知功能。考慮到感測器的工藝、技術和應用方向多種多樣，合適的標的企業應當具有成熟可量產的低功耗感測器技術，並面向大眾化的應用方向。

模擬晶元廠商——相較於CPU、GPU等需要大量投入及最新工藝支持的產品，模擬晶元產品的研發投入門檻相對較低，且由於幾乎所有設備都有著電源管理、數模轉換的需求，模擬晶元存在著海量的市場空間。可以重點關注與汽車電子、無線充電等新興應用相關，具有比較豐富的產品線且技術領先的公司。

AI晶元廠商——作為AI技術的底層基礎，AI晶元企業在這兩年受到了股權投資企業的廣泛關注，其估值也一路高漲。該領域當前的引領者NVIDIA擁有7000多人的龐大研發團隊和每年十幾億美元的研發投入，且擁有完整的AI軟體生態系統作為護城河。考慮到該領域投資的高投入和高風險，對AI晶元企業的投資應當保持謹慎的態度。該領域理想的標的企業，不但需要具有先進的半導體研發技術和經驗，更需要產品能夠支持主流AI應用開發，且能夠有大量的研發人員持續開展研發。

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