iSIM技術把SIM卡內嵌到處理晶元 比eSIM更省空間

當手機功能愈來愈複雜，機內的每毫米空間都變得十分重要，而佔用較多空間的SIM卡插糟一直是手機製造商的一大難題。最近晶元設計公司ARM就發表iSIM技術，將SIM卡加入到設備的SoC處理晶元，讓手機處理晶元與SIM卡將組合在同一塊晶元之中，與目前正在興起的eSIM抗衡。

ARM表示， iSIM本身SIM卡部份的面積將小於1平方毫米，相較現時的Nano SIM標準尺寸12.3 x 8.8mm要小得多，而且不需要SIM卡插糟，除了節省空間，更有助降低成本。 ARM指出新技術讓電訊商不再需要為每張卡支付數十美分的成本，只需手機製造商付出幾美分的成本便可。

以往eSIM需要在主機板佔用一個晶元的位置，而ARM的iSIM技術則可將SIM卡與SoC處理器結合，比起eSIM更加節省設備內部空間。ARM表示，他們不會自行生產晶元，而是向合作夥伴提供有關設計，預計今年年底前將有成品面世。

iSIM新技術將首先應用在小型物聯網IoT設備，例如需要手機網路進行連接的無線感應器等。隨著智能家居科技近年發展迅速， ARM的新技術將進一步降低相關產品的成本，並將iSIM技術推廣至其他產品。

然而，電訊服務供應商會否會配合iSIM技術仍屬未知之數。因為現時已經有eSIM，它在手機、平板計算機及其他小型個人設備上的應用已經慢慢增加，例如谷歌Pixel 2以及Apple Watch series3 LTE版。

ARM對iSIM的發展前境仍保持樂觀，畢竟電訊服務供應商也樂於看到，更多物聯網設備能連接到他們的網路之中。

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