甩掉SIM卡，這項革命性新技術將讓手機告別SIM卡

智能手機的實體SIM卡朝「虛擬化」的技術發展，又更進一步了！據外媒《The Verge 》最新報導，晶元設計廠ARM 發表最新的「iSIM」技術，這項有關SIM卡的革命性新技術，是基於 ARM架構的SoC系統單晶片上，把 SIM卡整合內建於處理器，使得SIM卡的面積將小於1平方毫米。這意味著，未來手機將不需要再設置專屬的SIM卡插槽，也不需要使用實體的SIM卡。

據AMR表示，目前這項「iSIM」技術，仍處於初期研發階段，預期最快將率先應用於小型的物聯網裝置設備上，未來逐步推展到手機、穿戴裝置與其他產品上。

以目前iPhone 5手機使用的nano SIM卡來說，實體尺寸已縮減為12.3 x 8.8毫米，儘管已比傳統SIM卡、micro SIM卡，體積更加迷你，但為了要放進手機內，還得再增加一個卡槽的設計，仍佔據到手機的內部空間。

相較下，結合處理器的「iSIM」技術，不僅可節省手機內部零組件裝置的空間，還可省下實體SIM卡的成本，這也使得ARM對自家研發的iSIM技術前景抱抱持觀。不過，由於ARM並不生產晶片，未來將交由合作廠商進行生產，最快年底量產。

未來SIM 卡將會完全整合進行動處理器內。

事實上，不需實體SIM卡，即可具備SIM卡與連連網功能，這類把實體SIM卡虛擬化的技術，最為人知的就屬「eSIM」技術，包括：蘋果Apple Watch 3、iPad Pro 、Google Pixel 2手機（實體SIM卡+嵌入式eSIM），都已採用嵌入式eSIM卡。相較於ARM的「iSIM」，「eSIM」晶片的體積為6x5毫米，需焊接在主機板上，仍需佔用一些空間。目前，尚未普及，主要關鍵仍有待電信商的大力推行。短期內看來，實體SIM卡仍還會持續被沿用。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！