移動屆的MWC來臨之際 今年哪些新品值得關注
2018年度的MWC將於本月26號至次月1號在巴塞羅那國際會展中心舉行，本次大會以「Creating a Better Future」為主題。作為移動通信行業的年度盛會，今年是智能手機發展或將迎來重大轉折的關鍵一年，又適逢5G和人工智慧發展進入全新階段，因此各大廠商對於本次大會也必然非常重視。
vivo
vivo官方微博日前正式官宣了屏佔比逆天的全面屏手機「vivo APEX全面屏概念機」將於今年2月26日與大家見面。從官方的海報上可以看到：APEX整體機身呈亮黑色、外部輪廓簡約流暢、四周邊框非常窄，與之前微博上的爆料非常相似。
此外，官方的宣傳視頻中還出現了"unlock the future」，暗示APEX將極有可能搭載屏下指墳技術進階版，支持屏下多點指紋解鎖技術。
nubia
努比亞智能手機總經理倪飛之前爆料正在計劃打造一款遊戲手機產品，驍龍845、全面屏等旗艦配置將悉數加入，以保證手機遊戲的流暢運行。從網上的消息來看，這款新機的型號很可能叫nubia Z18。
小米
根據目前的消息，小米在本屆MWC上將發布採用首發高通驍龍845的MIX 2S，而不是小米7。作為小米2的升級版，小米MIX 2S將採用異形全面屏設計，同時還優化了前置攝像頭的位置。而之前呼聲很高的後置雙攝，很可能會在這一版本中加入。
華為
根據余承東放出的華為新品預告視頻，華為在本次MWC上將展示一款是筆記本設備和另一款是二合一設備。至於此前熱議的三攝P20，根據最新消息已經推遲到了今年4月推出。
此外，華為無線還將與英特爾演示基於3GPP 5G標準的全球首個5G新空口互操作。
中興
本次MWC，中興將展出旗下首款全面屏手機Blade V9。根據目前得到的消息，該機將採用高通驍龍450處理器、3GB內存、5.7英寸2160×1080顯示屏，搭載安卓8.1系統。
Android Go
Google此前宣布將MWC 2018期間推出多款Android Oreo（Go Edition）設備。Android Go主要面向只有1GB左右運存的入門級設備，為此Google還專門推出了優化過的YouTube Go、Google Go、Gmail Go等app。
OPPO
相對其他廠商來說，OPPO的保密工作做顯然做的更好一些。目前能夠獲得的略微可信的消息是，OPPO有可能和高通聯合首發驍龍670。
至於此前網上泄露的劉海屏新機是否為R13，那就很能考證，只有等到發布了之後才能得知了。
三星
三星官方已經明確表態Galaxy S9、S9 Plus將在MWC正式發布。
配置方面，這兩款機器都支持人臉辨識、虹膜解鎖，以及IP68級防水，但將分別搭載5.8英寸和6.2英寸屏幕，處理器則分別為驍龍845和Exynos 9810處理器。存儲方面，三星Galaxy S9將採用4GB+64GB方案，而S9 Plus則將至少採用6GB內存。此外，S9 Plus還將配有兩顆1200萬像素後置攝像頭，而S9隻有一顆。
索尼
本次MWC，索尼或將發布代號為H3123、H4113和H4213的三款新機。這三款新機都會搭載驍龍660處理器、其中H3123和H4113配備3GB內存，而H4213將配備4GB內存。
Nokia
代號為Sirocco的Nokia 8 Pro除了採用18：9的全面屏以及驍龍845外，其最大的亮點是將配備蔡司製造的全新專利鏡頭。該設計通過5枚旋轉式後置鏡頭，可以提供不同的焦距，從而實現不同程度的光學變焦。
高通
在移動通信領域，高通此前剛剛發布的人工智慧引擎AI Engine將首次亮相。該平台可以加速終端側人工智慧用戶體驗在驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660等移動平台上的實現，其中驍龍845將支持最頂尖的終端側人工智慧處理。
不僅如此，高通還將展示面向智能手機、平板電腦和筆記本電腦的2x2 802.11ax解決方案WCN3998。該方案不僅支持WPA3安全協議，還可以實現網路吞吐量翻倍，並降低多達67%的Wi-Fi功耗。
在PC領域，高通與微軟合作的、搭載高通驍龍移動PC平台的的Windows 10 PC將從本季度開始發貨，而華碩、惠普和聯想推出的三款同類型的全新Windows 10設備也有望在本次MWC上展出。
在音頻領域，作為真正無線立體聲技術概念開拓者之一的高通將會展示下一代Qualcomm TrueWireless立體聲技術，該技術據稱能夠提升真正的無線耳塞和耳戴式設備性能。除此之外，高通的驍龍845也已經支持Broadcast Audio技術，可以讓藍牙「以近乎完美的同步性」實現對多個耳機或音箱的聲音廣播。
在車聯網領域，高通將展示與包括標緻雪鐵龍在內的合作夥伴共同推進的C-V2X通信技術。該技術採用Qualcomm? 9150 C-V2X晶元組解決方案，旨在支持汽車安全、自動化駕駛和交通效率的提升，繼而實現車輛間的直接通信以作為面向汽車應用部署5G的第一步。此前，雙方已經在專為智能交通系統（ITS）分配的5.9GHz頻譜上測試基於3GPP規範的C-V2X技術，並在電信運營商頻譜上測試網路通信。
在物聯網領域，高通將展示驍龍820E嵌入式平台。該平台將主要應用於虛擬現實、數字標牌、智能零售和機器人等下一代物聯網應用。
