MWC 2018 前瞻：三星 S9 被扒光後，還有哪些新品值得期待？

春節假期剛剛結束，一年一度的 MWC 2018（世界移動大會）就即將拉開帷幕。作為全球移動通信領域最重要的一次盛會，人們對 MWC 2018 的期待集中在智能手機和 5G 領域，而與之相關的廠商們也絕不會放過這次機會來大放異彩。

在此，雷鋒網也帶大家看看這次 MWC 的主要看點。

智能手機

三星

2017 年，受到 Note 7 事件的影響，三星沒來得及在 MWC 2017 上發布上半年旗艦 S8，而是選擇在紐約舉辦 S8 發布會。到了 2018 年，Note 7 的影響已經淡去，三星的產品節奏重新回歸正常步調，於是 S9 的發布地點將會重新回歸巴塞羅那。

早在 2018 年 1 月 25 日，三星就在 Twitter 預告了 S9 的發布時間為 2018 年 2 月 25 日，並將預告片的主題定為【The Carema Reimagined】，可見攝像頭將會是三星 S9 的亮點。不過由於知名度太高，三星 S9 的相關配置、諜照、包裝盒乃至價格都已經被曝光得差不多了。

根據目前的信息，雷鋒網總結了三星 S9/S9+ 的相關配置參數：

擁有高通驍龍 845 和 Exynos 9810 兩個版本；

5.8 英寸 / 6.2 英寸 全面屏；

標配 4GB/6GB 內存 + 64GB 存儲；

後置 1200 萬像素 Dual Pixel （F2.4/1.5）攝像頭 + 1200 萬像素 OIS（F2.4）攝像頭；

800 萬像素前置攝像頭；

支持 IP68 級防塵防水；

虹膜掃描；

無線充電（需要充電板支持）；

標配 AKG 耳機。

至於其他更多的信息，雖然網上已經有很多說法，但依然需要三星官方的發布才能夠確認。另外，在 MWC 2018 發布之後，三星確認還將於 3 月 6 日在廣州舉行國行版 S9 發布會，其中 Bixby 在 S9 國行版上的具體表現值得關注。

華為

作為移動通信領域的巨頭，華為當然不會缺席 MWC。去年的 MWC，華為發布了上半年旗艦機型 P10，後者以【人像攝影大師】的名頭火熱一時；但今年這種情況不會出現了。

目前雷鋒網得到的最新消息是，P10 的繼承之作 P20 將不會在 MWC 期間發布，它的發布時間是 3 月 27 日，地點是法國巴黎。從華為官方給出的宣傳標語來看，P20 的賣點在 AI 和三攝像頭。

不過，雖然沒有 P20，華為將在 MWC 上發布手機之外的新品。

根據爆料消息，本次 MWC 華為將推出三款平板電腦，分別是 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10、MediaPad M5 10 Pro，其中 MediaPad M5 10 Pro 是三者之中的旗艦版本，搭載麒麟 960  移動平台，採用 2560×1600 解析度顯示屏，配有 4GB+64GB 存儲組合。

另外，華為也在 2 月 22 日發布了 MWC2018 相關的新品預熱宣傳海報，海報中可以看到【Open New Horizons】的標語，並在正中間有個用類似於平板拼成的 3 的字樣，也預示著距離發布會還有 3 天的時間。

小米

去年第四季度，小米在全球智能手機市場都處於頹勢的情況下，實現了超過 90% 的同比增長率，並且進入到全球銷量第四名；這不得不說是一個奇蹟。在這個奇蹟的背後，小米手機的出海戰略厥功甚偉；而 MWC 2018 毫無疑問也是小米繼續推進其出海戰略的好時機。

關於小米在 MWC 2018 的動向，目前只能確定小米一定會參加 MWC 2018，展位在 6 號館；而且代表小米參會的是 Xiaomi HK 公司。

目前網路上還有消息稱小米還會在 MWC 2018 上發布小米 7 或小米 MIX 2S，並有人上傳了小米 MIX 2S 的定妝照。不過，按照手機發布會的一貫路數，廠商在發布新品前一般會進行預熱，而小米方面並沒有關於新品的預熱內容，因此雷鋒網對小米是否會在 MWC 2018 上發布新品持保留態度。

更有可能的情況是，小米會帶著小米 MIX 2、小愛同學等產品亮相巴塞羅那，在眾星雲集的國際舞台上刷一波存在感；不過也不排除小米採取趁其不備、突然襲擊的做法，那樣的宣傳效果可能也不錯。

LG

在過去的兩三年間，LG 喜歡在 MWC 上發布上半年旗艦機型 G 系列，前年是可替換零件的 LG G5，去年是回歸一體化的 LG G6。但在今年的 MWC 2018 上，將不會有 LG G7。

近日，LG 方面確認，將在 MWC 上展示一款配備人工智慧技術的全新 LG V30，LG V30 發佈於去年下半年，因此這次展示的可以看做是 LG V30 的升級版。這款新產品在人工智慧上的重點是圖像識別，LG 將這一功能稱為 Vision AI，包括自動圖像分析、拍照模式智能推薦、對象識別和購物建議等，另外，得益於 AI，LG V30 升級版還可以在弱光環境下進一步提高拍照能力。

另外，與三星不同，LG 還沒有為自己的產品打造專門的語音助手，又媒體認為 LG 會在產品中採用 Google Asssitant，並對其進行些許指令方面的改造。

除了高端的 LG V30，LG 還宣布將會在 MWC 2018 上發布主打中低端的 K8 和 K10 系列新機。考慮到 LG 手機業務已經退出中國，這些產品中真正值得關注的還是 LG V30 如何將人工智慧融入到自己的產品中去。

索尼

去年趁著三星 S8 不在，索尼在 MWC 上發布了全球首款搭載高通驍龍 835 的手機。今年索尼雖然不大可能首發高通驍龍 845，但它在智能手機端可一點都沒有鬆勁。

根據索尼移動南非 Facebook 賬號發布的消息，索尼將在北京時間 2 月 26 日下午 3 點鐘舉行發布會，並在本次發布會上推出三款 Xperia 新手機 。結合爆料大神 evleaks 的爆料，其中至少有XZ2 和 XZ2 Compact 兩款，而 GSMArena 則猜測稱，第三款可能是 XZ2 Premium（可能是 4K 屏）或者 XZ2s。

根據目前的爆料信息，索尼 XZ2 將採用了全新的 18：9 全面屏設計（2160x1080），背部指紋識別和 1900 萬像素單攝像頭；只是額頭和下巴有一定的寬度，屏佔比應該不會特別高；機身材質採用雙面玻璃和金屬中框，另外側面的獨立拍照按鍵依然保留，但首次砍掉了 3.5mm 耳機孔。

而在配置方面，XZ2 和 XZ2 Compact 將可能會均搭載驍龍 845 晶元，其中前者是 5.7 英寸3180mAh 電池，後者是 5 英寸 2870m Ah電池，運行 Android 8.0 操作系統，預計 3 月份正式上市。

諾基亞

以 HMD 的名義，諾基亞手機重新回到市場，並在 2017 年贏得了似乎不錯的反響。因此面對 MWC 2018 這樣的好機遇，諾基亞自然不會錯過。

早在春節之前，HMD 就已經發布了官方消息，宣稱將在 2018 年 2 月 25 日當天舉辦發布活動，但沒有透露具體要發布希么。

不過根據爆料大神 evleaks 的說法，諾基亞可能會在 MWC 2018 發布諾基亞 7 Plus 手機，並發布了它的定妝照；從照片來看，這款手機採用了 18:9 屏幕，但上下邊框都很大，攝像頭獲得蔡司認證，背部還有 Android One 的標識。

另外，Google 也在近日宣稱將與合作夥伴一起在 MWC 2018 上公布一款搭載 Android Go 系統的手機，這款手機的售價將會低於 50 美元，擁有精簡但完整的 Android 系統體驗和軟體體驗；Google 還宣稱將為此手機提供兩年的系統更新，包括一些 AI 特性等。

鑒於此前 FCC 已經認證並公布了一款型號為 TA-1056 的 HMD 新機，並且搭載 Android Go，因此有媒體認為這款新機就是將會在 MWC 2018 露面的諾基亞 1。

5G & 晶元

華為

上文提到，華為在 MWC 2018 的重點不是智能手機，不過它還有另外一個重點——移動通信，也就是 5G。

實際上，華為將在 MWC 2018 上與 Intel 合作公開展示全球首個基於 3GPP 5G 標準的 5G 新空口互操作演示。早在 2018 年 1 月，華為就與 Intel 和德國電信聯合宣布，完成全球首個基於 3GPP Release 15 非獨立（NSA）新空口（NR）規範的 5G 互操作性與開發測試（IODT）；顯然 MWC 2018 是讓這一成果被行業充分認知的最佳時機。

Intel

作為 5G 技術的重要推動者和參與者，Intel 也攜帶者旗下的 5G 技術來到了本次 MWC。 除了上文中提到的與華為之間的合作演示，Intel 還將大力推動移動設備端的 5G 技術發展。

對於 Intel 而言，5G 連接最重要的首先是 PC 領域，尤其是在微軟也在竭力推動全互聯 PC（Always Connected PC）戰略的情況下。雷鋒網了解到，此前 Intel 已經與戴爾、惠普、聯想以及微軟合作，將通過 Intel 旗下的 XMM 8060 數據機實現 5G 全互聯 PC。

而 Intel 官方也宣布，將在 MWC 2018 上展示第一個支持 5G 的二合一原型 PC 設計，並將現場演示該設計如何實現真實的 5G 網路連接場景。可以說，這是移動 PC 平台在前沿技術上的重要進展；當然要想真正實現商用可能還要等到 2019 年下半年。

另外，Intel 還將在 3 號廳的 3E31 號展台展示搭載 802.11ax Wi-Fi 的一款輕薄 PC，而 e-SIM 功能也將在 Intel 的 MWC 展台得到展示。

除了 PC 端，Intel 也不想錯過智能手機端。趕在 MWC 2018 開幕前夕，Intel 與中國的紫光展銳宣布建立合作關係，將 Intel 的 5G 數據機與展銳應用處理器技術結合在一起，打造一個適用於智能手機的移動平台。Intel 表示，展銳將在 2019 年下半年推出首款搭載 Intel XMM 8000 系列數據機的 5G 智能手機平台。

高通

在 5G 戰場上，Intel 和高通是一對水火不容的老對手；既然 Intel 都來了，對 5G 勢在必得的高通自然也毫不怠慢。

趕在中國春節來臨之前的 2 月 14 日，高通正式對外宣布已經開始出樣驍龍 X24 數據機。它是全球首款 Category 20 LTE 數據機，支持最高達 2 Gbps 的下載速度，也是首款基於先進的 7 納米 FinFET 製程工藝打造的晶元。它是高通第八代 LTE 多模數據機及第三代千兆級 LTE 解決方案，擁有迄今為止商用上市的所有 4G LTE 數據機中最先進的蜂窩技術特性。

雷鋒網了解到，這款驍龍 X24 數據機最高可支持下行鏈路七載波聚合（7xCA），並在最多 5 路聚合的 LTE 載波上支持 4X4 MIMO，從而使其能夠同時支持最多達 20 路的 LTE 空間數據流，它所支持的終端可以利用移動運營商所提供的全部頻譜資源。

高通表示，將在 MWC 2018 上聯合愛立信、Telstra 和 NETTGEAR 進行使用驍龍 X24 LTE 數據機的現場演示。雖然驍龍 X24 數據機並非 5G 本身（其實高通已經推出了驍龍 X50 5G 數據機），但它所承載的千兆級網路卻是 5G 演變過程中的一個重要組成部分，因此顯得非常重要。

除了驍龍 X24 數據機，高通也將在 MWC 2018 重點演示多個 5G 技術。早在 2 月 14 日，高通就演示了面向下一階段全球 5G 新空口（5G NR）標準的多項先進 5G 技術（目前該標準正由 3GPP 制定，首個 5G 新空口標準已於近期完成）。這些技術演示包括 5G 新空口頻譜共享技術 OTA 演示、5G 新空口無線 PRPFINET 工業乙太網演示、基於 5G 新空口的 C-V2X 技術等。

可以說，與其他 5G 廠商相比，高通的 5G 布局更加超前，也更加全面，產品落地的速度也比較快；因此高通在 MWC 2018 的展台是 5G 關注者不可錯過的地方。

聯發科

魅族 Pro 7 在銷量上的不佳，讓聯發科的高端手機晶元之路受挫；但這並不意味著聯發科無路可走，畢竟還有更為龐大的中端晶元市場。

趕在 MWC 2018 到來之前，GeekBench 跑分網站上出現了一組關於聯發科 Helio P60 晶元的數據，值得一提的是，這款晶元跑分所用的機型被命名為 MWC Demo，因此不少媒體認為聯發科將會在 MWC 2018 上展示這款晶元。

跑分數據顯示，聯發科 Helio P60 晶元採用八核設計，其中單核成績達到了 1524，多核成績達到了 5871，其 CPU 得分已經能夠趕超高通驍龍 660，由此推斷這枚處理器將會用於今年的中端主流手機上。

此外，目前已經有傳聞稱 OPPO、vivo 甚至小米也會採用這款晶元。

雷鋒網總結

今年的 MWC，依然是眾多主流智能手機廠商爭奇鬥豔的主戰場；而全面屏和 AI 依然是充斥在智能手機行業的兩個關鍵詞。與之相比，5G 的聲勢已然在壯大，Intel、高通、華為等通信設備廠商也在各自發力，預計在明年的 MWC 上 5G 將會成為重中之重。

而除了這次的前瞻，雷鋒網也將對出現在 MWC 2018 上的新品和新趨勢進行第一時間的追蹤報道，敬請關注。

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