高通推出全新物聯網開發包

IT之家2月24日消息 2018年2月21日，高通宣布推出基於QCA4020和QCA4024系統級晶元（SoC）的全新物聯網（IoT）開發包。該開發包旨在幫助開發者和終端製造商，打造可與其他廣泛終端和雲生態系統協同工作的獨特物聯網產品。

這一開發包面向物聯網應用而設計，例如智慧城市、玩具、家居控制與自動化、電器、網路和家庭娛樂。開發包通過提供通用無線標準、協議和通信框架，為廣泛的物聯網終端帶來互操作性，便於其連接至不同的雲和應用服務。

QCA4020集成最新Wi-Fi、Bluetooth Low Energy 5和基於802.15.4的技術規範，包括ZigBee和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth Low Energy 5和基於802.15.4的技術，包括ZigBee和Thread。集成上述多無線電技術旨在支持所開發的產品能夠運用不同無線技術來理解和翻譯環境信息，例如智能家居中燈泡和交換機使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth，以及電視和恆溫器通信使用的Wi-Fi通信。

QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、並集成了感測器中樞，還具有支持多種協議、連接框架和雲服務的高度軟體靈活性。兩款系統級晶元均通過預集成的形式實現對HomeKit和Open Connectivity Foundation（OCF）規範的支持，對Amazon Web Services（AWS）IoT軟體開發包（SDK）的支持，以及對Microsoft Azure物聯網（IoT）終端SDK的支持，以實現與Azure IoT Hub相連接，並與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務相結合。

此外，這兩款解決方案均支持先進的、基於硬體的安全特性，可以提供單一軟體形式無法實現的、增強的終端保護。安全特性包括硬體可信根的安全啟動、可信執行環境、硬體加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期的調試安全、密鑰分發和無線協議安全。這些均集成於低功耗、成本優化的單晶元解決方案中。

為促進搭載上述系統級晶元的設計，每個開發包均配備了面向快速、靈活與可用物聯網產品開發解決方案的參考模組、開發板和文檔。其他特性包括：

• 開源SDK和雲連接應用

• 開放示意圖和布局文件

• 八個板上感測器和執行器

• 兩根Micro USB線纜，支持連接至主PC和電源

• Arduino兼容

• 通過USB介面進行JTAG調試

• UART-AT指令，支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU/CPU

該開發包預計將於2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預計將於2018年第二季度提供基於QCA4020和QCA4024的模組選擇，包括Silex Technology、Telit和緯創（Wistron）。之後不久，預計將實現對HomeKit的支持。

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