開年大戲！這幾款即將發布的手機新品，誰更勝一籌？

每年的春節一過，手機通訊界的春晚——MWC，也就接踵而至了。今年，受益於AI技術、全面屏、遊戲手機等新熱點的刺激，喚醒了不少用戶的換新機熱情，也讓智能手機行業迎來「第二春」，包括華為、小米、三星在內的廠商，目前都在緊鑼密鼓地準備產品，以便在MWC這一世界舞台上放大招。

實力擔當三星S9

因為蘋果歷來缺席，所以在這一世界手機秀場上，三星可以說是絕對的頭部擔當。繼2016年在MWC上發布三星S7之後，三星今年再次選擇MWC發布旗艦產品S9，基於S8的良好表現，想必已經有朋友在期待了。

從目前曝光的消息來看，三星S9最大的看點是將首發驍龍845晶元，這顆晶元測試的時候跑分超過26萬，還是很強的，另外，三星還會搭載自家Exynos 9810處理器，面向不同的市場推出不同晶元的產品也是慣例了。

另外，S9在相機方面也有望取得新的突破，據說會採用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈的達到f1.5，S9+還將後置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

不僅如此，S9還將加入類似於iPhone X的3D面部識別技術，在識別率和安全性上要比其他手機的2D攝像頭要更高一級，比如vivo、堅果等目前這些大致面部識別的手機，還都是2D技術，基本上一張照片就能「矇混過關」。

小米MIX2s

小米此前並未太多參與過MWC這場世界級展會，僅在2016年時在展會外的酒店裡又「發布」了一遍小米5(當時國內已發布)。不過，隨著小米去年的逆襲重回一線，並準備去MWC上再秀一把。

不過，這次小米在MWC上似乎也並沒有太重磅的新機發布，現在的消息是要推出小米MIX2的升級版小米MIX2s。

相比MIX2主要是升級處理器為最新的驍龍845，到時候和三星S9算是正面杠上了，恐怕到時候兩家還會為誰是驍龍845首發機型爭個你死我活。

ZenFone 5

雖然華碩手機在中國市場一直不溫不火，但這家廠商依然非常執著地不離不棄，毅力堪稱是「堅如磐石」了。

華碩將於北京時間2月28日凌晨2點30分發布新一代ZenFone機型-ZenFone5，外觀採用類似iPhone X的劉海異形屏設計，玻璃材質，背部豎排雙攝，並擁有指紋識別功能。既然有了指紋，估計面部識別功能就沒戲了。另外這款手機將配備高通驍龍600系列中端晶元。

Moto G6三胞胎

據悉，MOTO將在MWC發布Moto G6系列三款機型，包括G6、G6 play和G6 plus。該系手機採用類似MOTO X4的設計，背部3D曲面玻璃，中框金屬材質，配備單攝，指紋與logo合二為一。

配置方面，G6 play採用5.7英寸720P屏幕，比例為16:9(很遺憾並不是全面屏)，內置驍龍430處理器，前後均為單攝，電池容量4000毫安。

無疑，這又是一款定位不算高的機型，差不多是入門級水準，16:9的屏幕比例更是落後於大多數安卓新機，Moto要且行且珍惜了!不過，除了這一系列，MOTO旗艦級的Z系列不知是否會有新機發布，期待ing......

索尼Xperia XZ Pro兩款旗艦

據爆料，索尼這次將帶來的兩款旗艦分別是Xperia XZ Pro和Xperia XA2，依舊方正機型，側邊指紋。不過，內存方面會破天荒地升級到4GB，並採用4K級別顯示屏。

當然，索尼旗艦也在積極爭取驍龍845的首發權，所以，它很可能是一款搭載驍龍845的手機。

LG V30s

LG也是MWC的常客了，幾乎每年必來，雖然在中國市場，LG目前銷聲匿跡，但集團並不願意放棄這塊業務。

今年LG帶來的產品將是LG V30的升級版——V30s。和上代相比，新機將內存升級至256GB，更重要的是，它將加入人工智慧(AI)技術，並提供基於AI開發出的LG Lens功能，能夠支持以圖搜圖。

其他方面，LG V30s採用6英寸OLED屏幕，解析度為2K級別，配備高通驍龍835處理器，內置3300毫安容量電池，並擁有500萬像素前置攝像頭。

整體而言，這款產品只是對上一代的細微優化及加入時下熱點的AI技術，其他方面並沒有太大亮點，處理器更是上代產品，產品亮點不足，再加上品牌越來越弱勢，LG 這次恐怕很難用V30s激起中國市場的浪花。

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