高通不太敢輕易拋棄三星 與三星合謀打磨5G晶元

此前市場就有消息顯示高通將選擇台積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠，三星將面臨放棄的境遇。原因是三星在2018年還無法使用7納米製造工藝。我們知道此前三星一直是高通的晶元代工廠，而台積電只為高通代工驍龍810處理器。

不過現在情況變了，高通並沒有拋棄三星。今天三星在官網放出公告，表示將於高通進行技術合作，從其顯示的消息來看，三星已經研發了7nm製程，採用EUV工藝。而該工藝，將使得高通驍龍體積更小，具有超低功耗。這樣可以為手機內部配件提供更高的空間使用率。

這次合作三星將利用最先進的7LPP EUV工藝，可以讓高通的5G晶元性能繼續提升。性能提高了10%，面積效率提高了40%，功耗降低了35%。值得注意的是此前高通就在使用台積電分發的工具設計和研發7nm驍龍處理器平台。目前台積電在營收方面已經成功擊敗了三星，但是隨著三星加快7nm製程進度，三星在同台積電爭奪高通的訂單時獲得了很大優勢。

台積電三星晶元代工大戰進入白熱化。在7nm製程上面目前領跑三星。而三星也不甘示弱，計劃於2020年推出4納米製造工藝，瞄準台積電的5納米工藝。目前三星雖然三星也在規劃7納米製造工藝，但台積電已簽下40多家客戶。尤其是蘋果A12晶元大單，對於2018年的晶元代工大戰，台積電已經先贏大半。而目前此三星開始重視晶元代工業務，並希望縮小與台積電之間的差距。

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