在夾縫中崛起的中國芯！
作者 鍾琳
來源 OFweek電子工程
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眾所周知，中國製造正在全面崛起。小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天、航母，中國製造正不斷湧現著驚艷世界的科技成果。但一個尷尬的現狀是，這些令國人自豪的產品中，超半數以上的「心臟」——晶元，都是來自國外進口，而且是長期、大規模地依賴進口。「缺芯少魂」，一直是中國製造最頭疼的產業癥結。
中國製造要高速發展，晶元技術必須要跟上，倘若無法實現晶元國產化，就意味著需要在國際市場上高價採購，並隨時面臨著技術封鎖和禁止出口的風險，最終掉入產業代工的死循環之中。況且，單單是代替進口晶元，就能產生幾千億的產業集群；更不要說即將來臨的5G通訊、物聯網、無人經濟等產業，這些新興產業對於晶元的刁鑽需求，更會成長出更多的全新產業形態。
現況：前有巨頭 後有追兵
晶元國產化已到關鍵時刻，近年來的進步也有目共睹。包括華為海思發布的全球首款10納米技術的AI晶元；國產第三代北斗晶元實現了亞米級的定位精度和晶元級安全加密；裝備了國產晶元的超級計算機「神威·太湖之光」，連續三年蟬聯世界超算領域的冠軍寶座；紫光和海思躋身全球前十大晶元設計企業行列；小米的澎湃S1晶元發布；華為也順利地將海思麒麟晶元搭載在各高端機型中，並遠征海外歐美市場……這些成就，昭示這中國晶元產業的奮起直追，正以星星燎原之勢逐漸成長、成熟。
儘管中國晶元瘋狂追趕，但競爭對手不會停下腳步等你，尤其是在全球晶元發展水平、資源不均的當下。美國晶元產業一枝獨秀，掌握著關鍵技術的絕對話語權，並在印度、以色列等第三國家斥巨資投建製造基地。這導致起步晚、缺乏研發經驗的中國晶元產業處於「孤立無援」的境地，前路既無指路人，後來者又迅速追上。
從下表中也能看到，在全球先進供應商前，國內晶元領頭羊的企業規模仍然顯得十分弱小。但反過來看，中國晶元企業的成長空間也十分廣闊。
製表：OFweek電子工程網
痛點：研發短板 市場脫節
在業內看來，中國晶元的痛點並不只是研發層面，更多的是來自於與市場的脫節，和技術快速發展的衝擊。從技術上來看，國際最先進的製程技術是10納米乃至7納米，我國主流技術只有28納米，但去年也出現了華為海思10納米AI晶元。因此技術層面的差距，是可以靠研發縮短的。
至於市場方面，如今國內的自研晶元多數出於自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產品上，小米的澎湃用在小米手機上，更不用說北斗晶元、超算晶元這些配套晶元了，就算廠商願意麵向市場，其配套性也難以吸引更多的目光。我們再看個例子，早前媒體報道的「蘋果欲購買國產快閃記憶體晶元」事件中的主角——長江存儲，旗下總投資高達1600億元的3D快閃記憶體項目，預計到2020年月產30萬片快閃記憶體晶元，2030年月產100萬片。看似前景一片大好，但兩年後等到項目產能到位，該技術或產品是否已經落伍，這是誰都無法蓋棺定論的。萬一技術存在大幅落伍，巨資項目將會成為落後產能，這一巨大缺口難以彌補的。
當然，這並不意味著中國產業晶元不能走規模化道路，以紫光為代表的晶元企業，也是靠資本運作而成功的。始終想強調的是，中國晶元企業不能僅僅為製程技術的幾納米而閉門造車，應該緊跟全球晶元潮流，把產品賣出去，才能有更多的資源進行研發，以自身實力應對技術發展的衝擊。
走向：多措並舉 發力新興產業
在如今的信息時代，半導體始終是真正的「核心科技」，掌握了晶元技術，才能真正的促進科技產業的進步。進一步來說，晶元國產化不僅是對半導體產業的升級轉型，還是對中國製造的保駕護航。
就目前產業情況來看，中國晶元順利完成國產化進程，仍然需要一定的時間，大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節點，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來，信息數據傳輸速度的全面提檔，物聯網、汽車電子、智能電網、大數據、雲計算、消費電子、自動化等新興行業的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續繁榮。
而中國晶元企業，在政府政策和產業基金的雙重加持下，要自主創新與資本運作多措並舉，產學研用攜手，從量變到質變，徹底擺脫對外依賴，並比市場需求先行一步，蓄勢而為，打造真正的全球晶元產業強國。
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