三星Galaxy S9/S9＋硬體配置大曝光，顏值提升比較失望

三星Galaxy S9/ S9+作為三星2018年的首發旗艦，在手機圈的擁有著極高的關注度，隨著時間的臨近MWC2018以及三星發布會，這兩款手機的硬體配置也徹底曝光。

三星S9及S9+分別有搭載高通驍龍845和Exynos 9810處理器兩個版本，S9將採用5.8英寸全視曲面屏，配備4GB內存+64GB存儲，後置1200萬像素攝像頭，支持F/2.4和F/1.5可變光圈，前置800萬像素攝像頭，支持IP68級防塵防水、虹膜掃描、無線充電，標配AKG耳機。三星S9+將採用6.2英寸全視曲面屏，6GB內存+64GB存儲，電池容量為3500mAh。後置雙1200萬攝像頭，支持Dual Pixel對焦及光學防抖，並且其中一顆攝像頭支持F/1.5和F/2.4光圈。兩款手機最大區別在於三個方面，屏幕尺寸、後置攝像頭、運存配置。其他方面則基本維持了一致。

在外觀設計上相比硬體配置的提升比較失望，在屏幕上維持了S8/S8+的設計，整體而言並不是一款換代產品，更像三星S8/S8+的硬體升級。

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