蘋果麒麟高通旗下的全新處理晶元互相掰手腕 性能上誰能笑到最後？

去年12月高通公司在夏威夷發布了移動旗艦晶元高通驍龍845，作為高通面向2018年的高端旗艦，跟上一代驍龍835相比，它的CPU實現了25%—30%的性能增長，GPU性能和能耗比都提升了30%，不管是性能還是功耗都沒有表現出擠牙膏的跡象。如今MWC即將召開，這款移動平台的具體表現成為了各大媒體關注的焦點。

就在前段時間，驍龍845的Geekbench跑分遭到曝光，CPU和GPU兩方面指標並未讓人失望。不過還是會有人問，它和如今炙手可熱的麒麟970和A11處理器相比哪個更強呢？今天，我們就來給大家簡單分析一下。

此前高通驍龍835普遍跑分水平是單核成績2000分，多核成績6600分的水平，而以上驍龍845的跑分要比高通驍龍835手機高出不少。

驍龍845對比麒麟970

高通驍龍845是首款基於A75+A55架構定製的處理器，根據ARM官方公布的數據顯示，麒麟970採用的A73性能比A75低1.34倍，而A53比A55性能低1.21倍，這一點從麒麟970的跑分中就可看出來，其中單核跑分比驍龍845低500左右，多核跑分低2000左右。

不過在AI性能方面驍龍845並沒有集成獨立的NPU，所以理論上來說華為麒麟970的NPU性能依然要強於驍龍845的。目前能體現麒麟970的AI性能還是在拍照以及圖像識別兩方面。華為宣稱處理相同AI任務，新的NPU異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，不過這可能是華為麒麟970相比高通驍龍845為數不對的優勢之一，而且據網友描述，在工作時麒麟970的發熱仍然要比相同製程的驍龍835嚴重一些。

驍龍845對比蘋果A11

儘管高通驍龍845的CPU和GPU都得到了增強，但跑分成績依然和蘋果A11晶元有較大差距，蘋果A11晶元為六核心設計，單核成績4000多，多核突破10000，可以說將高通驍龍845遠遠拋在身後，甚至在單核跑分的成績方面，驍龍845的成績還不如蘋果A9處理器2593的跑分。

當然跑分並不只是衡量處理器的綜合性能的唯一，即使分數差得比較多，但也不代表安卓手機的體驗會比蘋果差。因為高通對於這款驍龍845更看重的是用戶的綜合體驗，比如說人工智慧、功耗、數據安全或網路連接性等。就拿功耗來說，由於這款處理晶元是從10nm LPE升級到第二代10nm LPP的，工藝高出了10%的性能，並且節能15%，所以在性能提升的同時整體功耗並沒有提升，這就對注重續航的朋友來說是個好消息。

此外，在人工智慧方面驍龍845和A11晶元也有些不同，高通認為獨立的晶元可能會對處理器在熱能上損耗較大，因此通過處理器終端特性來調動模塊里的各個單元去控制人工智慧去會更好一點，這讓我們對搭載驍龍845處理器的控熱能力十分期待。而且值得注意的是，A11由於是外掛基帶，砍掉了X16的4X4 MIMO，所以在信號傳輸上就有些拖後腿了。

整體來看，驍龍845可以說是目前安卓陣營已發布的手機晶元中綜合性能最強的一款晶元，功耗、CPU及GPU都沒有明顯短板，而在AI、5G網路等前沿領域均有參與。相比麒麟970性能更強也更加務實，儘管依然追不上蘋果A11，但是相對高通處理器來說已經是很大的提升了，相信這款處理器會將安卓手機晶元帶入了一個全新的高度，至少在今年上半年國產手機競爭中會形成驍龍845、蘋果A11 Bionic以及麒麟970三足鼎立的局面。

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