CPU/GPU性能雙雙提升70%！聯發科P60處理器發布：12nm工藝

MWC大會上，聯發科正式發布了Helio P60晶元，基於台積電12nm工藝製造。

參數方面，這顆SoC採用8核心設計，具體來說是Big.Little結構，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%（相對P23）。

GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%（相對P23）。

運行內存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，快閃記憶體支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基帶方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。

按照聯發科的說法，這顆SoC內建自家的CorePilot 4.0，能智慧地調度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。

同時，集成三組ISP，攝像頭支持1600萬+2000萬像素雙攝或者單顆最高3200萬像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實時HDR。

另外，屏幕最高支持到20：9的FHD解析度。

值得一提的是，聯發科透露P60集成了基於Edge AI平台人工智慧單元APU（AI processing unit），可實現每秒280GMAC的處理能力。

聯發科稱，P60晶元將從2018年第二季度開始在智能機上出現。

從早先泄露的跑分來看，P60在GeekBench 4中，單核可達1600，多核可達5800左右，基本是驍龍660的水平。

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