台積電代工高通7納米LTE晶元訂單

手機晶元大廠高通在全球移動通訊大會（MWC）前夕發表業界傳輸速率最高的X24數據機晶元，採用7納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產，而整合X24的Snapdragon 855（驍龍855）手機晶元也將在今年底採用7納米FinFET製程投片。

業界人士指出，高通今、明兩年7納米LTE晶元代工訂單已由台積電拿下，明年下半年試產的5G晶元則選擇三星7納米極紫外光（EUV）製程生產。

雖然今年MWC大會中，5G才是市場熱門焦點，但5G商用時間表大約落在2020年，因此，今、明兩年4G LTE仍然會是智能手機主流技術。

高通在MWC開展前夕發表X24數據機晶元，傳輸速率高達每秒2Gb，可說是現階段地表最強LTE數據機晶元。

高通也宣布X24晶元將採用7納米FinFET製程生產，業界人士指出台積電是唯一獨家晶圓代工廠。

高通7納米X24數據機晶元最大特色是支援最高7個載波聚合（7xCA）技術，亦是全球首款Cat. 20 LTE數據機晶元，能夠同時支援最多達20路的LTE數據流，等於可以合理利用電信業者所提供的全部頻譜資源。

高通將在MWC大會中與Telstra、Ericsson、Netgear等設備商或電信業者合作進行X24傳輸示範。

高通雖然才在去年底推出驍龍845手機晶元，採用三星10納米製程生產，但隨著X24數據機晶元正式推出，高通新一代搭載X24的驍龍855手機晶元將會在今年底前亮相，並且同樣採用台積電7納米製程投片。

而驍龍855平台除了傳輸速率全球最快，也會加強在人工智慧及相機數位訊號處理器（ISP）等運算功能，不排除會再加入第三代超音波屏幕指紋識別技術。

台積電今年資本支出介於105～110億美元，首要投資項目就是以最快速度拉高7納米產能。

台積電已有10顆7納米晶元完成設計定案（tape-out），今年底前將有超過50顆7納米晶元可完成設計定案，除了高通7納米訂單重回台積電手中，第二季後包括蘋果、賽靈思（Xilinx）、超微、英偉達（NVIDIA）、海思等7納米訂單也將陸續進入量產。也難怪台積電董事長張忠謀會在日前法說會中表示，現階段台積電在7納米的市佔率已達100%。

來源：工商時報

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