聯發科Helio P60晶元解析：GPU性能依然是短板

MWC大會上，聯發科正式發布了Helio P60晶元，基於台積電12nm工藝製造。

Helio P60晶元參數如下：

採用8核心設計，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%相對於P23。運行內存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，快閃記憶體支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1，基帶方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。這顆SoC內建自家的CorePilot 4.0，能智慧地調度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。集成三組ISP，攝像頭支持1600萬+2000萬像素雙攝或者單顆最高3200萬像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實時HDR。屏幕最高支持到20：9的FHD解析度。

具體參數如下圖：

聯發科Helio P60 參數對比表

聯發科Helio P60 跑分成績，單核成績1524，多核成績5871，基本與高通驍龍660相當。具體如下圖：

聯發科Helio P60將會用於今年的中端主流機型，目前有可能在魅族、OPPO、vivo、小米之間產生。魅族的首發的希望最大。目前中端主流手機市場不斷走俏，聯發科去年對產品線進行了調整，小米的加入也意味增強了聯發科的信心，對於P60的銷量和市場表現都有很好的促進作用。

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