聯發科Helio P60發布

MWC大會上，聯發科正式發布了Helio P60晶元，基於台積電12nm工藝製造。

參數方面，這顆SoC採用8核心設計，具體來說是Big.Little結構，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%（相對P23）。

GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%（相對P23）。

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