性能較前代提升 70％，聯發科推出 P60 晶元

2 月 26 日，聯發科正式推出 Helio P60 晶元，這也是聯發科首款內建多核心人工智慧處理器的晶元。

Helio P60 採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器；採用台積電 12nm FinFET 製程工藝。官方表示相較於上一代產品 Helio P23 與 Helio P30，Helio P60 的 CPU 及 GPU 性能均提升 70%。

除此之外，Helio P60 導入了聯發科技 CorePilot 4.0 技術，能夠管理手機中各種任務的執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器性能及功耗。

官方稱，Helio P60 支持市面主流的 AI 架構，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供 NeuroPilot 軟體開發工具套件（SDK），完全兼容於 Android 神經網路 API（Android NNAPI）。

另外與先前的 Helio P 系列相比，Helio P60 的三顆圖像信號處理器（ISP；Image Signal Processor）在雙鏡頭設定下，功耗降低 18%。

聯發科稱，2018 年第二季度開始，P60 晶元將開始在智能機上出現。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！