高通IoT戰略布局五大平台 團戰五類物聯網應用需求

5G仍然是今年MWC2018通信技術上的重要話題，而跟著無線互聯網發展看到自己出頭希望的物聯網當然也一直在搭3G/4G的順風車，所以巴塞羅那的這個春天，通信大拿們也要早早播種。在3G/4G時代佔盡先機的高通趕在5G商用呼之欲出的關口上，還要帶上物聯網一起玩，這次MWC2018，正是物聯網平台戰略布局和新品發布的好時機。

5個級別，5種應用

高通給自己的物聯網應用晶元在集成規模上從大到小分了5個級別，而且分別對應了物聯網模型中不同的應用方案。

最大的是Mobile SoC，這個功能和性能都堪比智能手機的IoT SoC主要用在嵌入式計算上，其代表便是驍龍820E嵌入式平台。這一類SoC的模塊最為齊備，基本的Kryo CPU/Adreno 530 GPU，Hexagon 680 DSP/HVX、顯示和視頻引擎，攝像頭ISP，安全模塊，以及WiFi/藍牙/LTE Modem等方方面面一應俱全，對那些搞IoT硬體開發，需要功能全面的方案商和系統集成商而言是最趁手的工具。在驍龍820E之下還有驍龍600E和410E，滿足不同層級的嵌入式計算需求。目前高通已經在商用出樣包含有驍龍820E的開發板DragonBoard 820c。

接下來是Applications SoC，或者把其理解為家電SoC也行，和Mobile SoC相比它的不同在於刨除了4G LTE Modem，因為家裡有WiFi，家電不需要通過蜂窩網路連接互聯網，不帶上Modem可以節省IoT的部署成本，這一點很好理解。上個月在CES上發布的SDR624和SDR212 SoC屬於這個類別，它們在硬體平台上就為家電應用進行了優化。

第三個類別是LTE SoC，代表作是年前提前登場的MDM9206 LTE IoT全球多模Modem，該Modem直接集成了一顆1.3GHz Cortex A7 CPU，服務供應商可在其上運行自己的定製軟體。高通為其新推出了一個LTE IoT SDK開發工具包，除賦予了他們實現MDM9206 Modem的附加功能（如GNSS衛星導航）之外，這麼做的最大收益還是省去外置微控制器的需求，可降低部署成本，提升設備續航和安全性，MDM9206在商業/工業IoT領域裡能發揮出它最大的用途。可以預見的用例有智能表計，智能網關，或是資產追蹤等解決方案。

第四個類別為Connectivity SoC，字面上也是連接，不過它只關注WiFi和藍牙連接，代表產品為QCA4020 SoC，支持WiFi、藍牙LE5.0、以及ZigBee和Thread等物聯網規範，藉助高通提供的SDK，在該平台上的智能家電產品可以做到如人臉識別、根據房間人數自動調節溫度、微波爐自動關機，牛奶加熱控溫等各種細枝末節上的人性化照顧。

最後一個類別最易懂，Bluetooth SoC那就是專精藍牙的物聯網晶元，目前有QCA4024屬於這一產品線中，它相當於去除了WiFi支持的QCA4020，該晶元可用於智能家居里的燈泡、開關、電視、恆溫器以及智能音箱等各種聯網家電的通信。因為它的晶元面積最小，所以最節能也最省錢。高通在QCA4020和QCA4024上都有和亞馬遜及微軟進行合作，想必接下來的智能音箱產品里我們會頻繁看到這兩套晶元方案出場。

5大熱點，各取所需

高通之所以搞出5大系列or級別or分類，主要是因為在不同的領域裡，各廠商對soc的需求都不一樣，而IoT應用部署又對成本非常敏感，選擇用模塊化思路來針對常見用例組建SoC方案，顯然要比用一塊大晶元搪塞所有問題要經濟得多。

高通指出了目前最為火熱的5個物聯網領域需求，分別是語音識別與交互、感測器數據處理、攝像頭數據處理、音視頻媒體處理，以及神經網路和深度學習。這些物聯網計算需求正在形成一個新的門類——邊緣計算。即數不盡的感測器和聯網設備以雲、連接以及信息安全為中心，無限無數圍繞分布在中心的邊緣。

這些源自於移動互聯網技術的需求構建了物聯網的基礎，並逐步在實踐中特化出自身獨有的需求，不管是可穿戴、智能家居、監控、機器人還是xR，它們的需求都具備帶有明顯的特別指向。正是這些需求推動高通調整自己的戰略布局，拿出了一套新的「5v5」團戰方案：各自角色不同，任務職能不同，成本和效率輸出也不盡相同。

不過在如此細分的部署之後，維護升級的問題接踵而至。為此高通提出了一個新的服務概念叫無線邊緣服務。這組軟體服務可滿足企業和工業IoT客戶通過雲平台對其包含海量設備的物聯網進行配置管理：包括設備適配即插即用、OTA特性激活、緊急和例行升級，以及貫穿其服役周期的第三方服務支持。

換而言之，在無線邊緣服務的覆蓋之下，高通還可以在晶元銷售出去之後，設備部署之後以及整套物聯網服務系統運轉起來之後，繼續為服務商提供多次診斷、調整、優化、升級，提升其晶元在安全性和性能上的表現。高通給這模式起了個很有雲氣息的名字叫「晶元即服務」，CaaS。

物聯網正成為高通的下一個增長點

就在MWC2018上，高通宣布在2017財年裡物聯網業務的營收已超過10億美元，在過去的一年裡，高通在可穿戴、語音和音樂產品、攝像頭、機器人和無人機、家居控制與自動化，娛樂，還有商業/工業物聯網領域裡斬獲頗豐，而它也預期到2020年這一市場規模會膨脹到430億美元。如此大的市場玩家必然不會只有高通一人，它所設定的這一場5vs5模擬戰，僅僅給真正激烈的競爭作了一次宣告。

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