MWC 第七彈：聯發科 Helio P60 發布：12nm 八核也是中端產品

MWC 大會上，聯發科正式發布了 Helio P60 晶元，基於台積電 12nm 工藝製造。與之前的產品相比，它有了一些改進，並配備了一些新的硬體和工具，以支持機器學習和 AI 應用不斷增長的移動設備市場。該晶元定位於中段產品。

這一消息符合公司最新的重點轉向市場中端市場的決定，則 Helio X 系列提供高端市場產品。

硬體參數

參數方面，這顆 SoC 採用 8 核心設計，具體來說是 Big.Little 結構，四顆 Cortex A73 大核和四顆 Cortex A53 小核心，兩者的最高主頻都可以達到 2.0GHz，CPU 性能提升 70%（相對 P23）。

GPU 集成 Mali-G72 MP3，頻率 800MHz，性能提升 70%（相對於 P23）。

運行內存最高支持 8GB 容量的 LPDDR4X-1800，快閃記憶體支持最高 eMMC 5.1 和 UFS 2.1。

基帶方面，下行支持 Cat.7，最高 300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙 4G，集成 802.11ac Wi-Fi 和藍牙 4.2。

按照聯發科的說法，這顆 SoC 內建自家的 CorePilot 4.0，能智慧地調度 CPU/GPU 資源，確保性能功耗兩不誤。

同時，集成三組 ISP，攝像頭支持最高 1600 萬+ 2000 萬像素雙攝或者單顆最高 3200 萬像素，功耗減少 18%，支持 4K 視頻拍攝、實時 HDR。另外，屏幕最高支持到 20：9 的 FHD 解析度，在即將全面屏爆發的時機，這可能是非常受歡迎的晶元。

AI 移動晶元

值得一提的是，聯發科透露 P60 集成了基於 Edge AI 平台人工智慧單元 APU（AI processing unit），被稱為多核移動 APU（人工智慧處理單元），可實現每秒 280GMAC 的處理能力。

聯發科技稱，其平台支持為開發人員提供一系列通用 AI 框架，包括 Google 的 TensorFlow，Android 特定的 TensorFlow Lite，Caffe，Caffe 2 以及公司自家與 Android 網路 API 兼容的 NeuroPilot SDK。

最後，Helio P60 內置三款改進的圖像信號處理器，在為雙攝像頭設置供電之前，其能效高達 18％。該晶元還包括一個 4G LTE 全球數據機，支持雙 VoLTE 以及 TAS 2.0 智能天線，以確保信號不斷線。

關於發售時間，聯發科稱，P60 晶元將從 2018 年第二季度開始在智能機上搭載。

從早先泄露的跑分來看，P60 在 GeekBench 4 中，單核可達 1600，多核可達 5800 左右，基本與驍龍 660 的跑分持平。

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