聯發科P60處理器正式發布：AI加持、性能翻倍

MWC2018大會上，聯發科正式發布了Helio P60晶元，該晶元採用台積電12nm製程工藝並搭載聯發科技CorePilot 4.0技術。

P60晶元採用八核處理器架構, 其中包括四顆高性能大核Arm Cortex-A73 處理器；同時搭載一顆能提升終端人工智慧（Edge AI）運行效率的多核人工智慧 (AI) 行動處理器 (Mobile APU) ; 採用最新Arm Mali-G72 CPU; 支持20:9的全高清影像與顯示手機屏幕; 另有三顆功耗優化的圖像信號處理器 (ISP)，以及與超高畫素攝像頭相搭配的硬體升級。

搭載聯發科P60的手機可支持高達16MP/20MP像素的雙鏡頭，或是32MP像素的單鏡頭，搭配高像素硬體景深引擎，讓景深估算能力大大提升三倍，在影像預覽中呈現更清晰的實時景深效果。同時搭載三顆功耗優化的圖像信號處理器(ISP)，最高可減少500mW功耗，較上一代晶元省電達18%。消費者可使用超高畫素的32MP相機感測器，以快門零遲滯效果(ZSD)流暢呈現30fps的影像內容，或是使用16MP相機感測器，以超高拍攝速度呈現多畫框錄像內容。

從之前曝光的跑分數據來看，該聯發科P60單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分。就跑分數據而言，該晶元性能已經可以比肩去年的中端旗艦——驍龍660。

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