驍龍855曝光：7nm工藝 傳輸速度全球最快

當三星S9因搭載驍龍845而在MWC展會上迎來了世界的矚目時，當我們還在津津樂道同樣搭載了驍龍845的三星S9與小米MIX 2S，究竟哪款手機更強時，驍龍855旗艦處理器的消息竟然已經出現。

據消息稱，驍龍855將採用更先進的7納米FinFET製程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶，採用7納米FinFET工藝台積電獨家代工，其傳輸速率高達2Gbps，堪稱地表最強基帶。該款基帶新片作為全球首款Cat 20 LTE的基帶晶元，最大的亮點是可以利用運營商提供的所有頻譜資源。

除了傳輸速度最快，驍龍855處理器還會還會加入相機ISP與AI的運算，並預計於今年年底亮相，可以說科技日新月異，進步突飛猛進，驍龍845才剛剛與消費者見面，驍龍855處理器就已經有消息曝光，實在是令人興奮，而我們更關心的是究竟哪款手機可以首發這款地表最強處理器呢？讓我們拭目以待吧。

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