史上最大科技併購案有戲了？高通對博通收購提議態度軟化

摘要：媒體稱，高通已放棄反對被博通收購的意向，並願意就核心晶元業務達成協議。不過價格仍是雙方分歧點，高通要求收購價提高到1600億美元，並涵蓋高通250億美元的債務。博通則認為高通的態度「缺乏誠意」。

*本文來自華爾街見聞（微信ID：wallstreetcn），編輯曹澤熙。更多精彩資訊請登陸wallstreetcn.com，或下載華爾街見聞APP。*

自去年年底以來開始的博通對高通敵意收購案或許有了轉機。

華爾街日報周一報道稱，高通對博通的收購態度轉向了合作的一面，雙方在最近的談判中正在取得進展，不過收購價格仍然可能是雙方難以達成共識的問題之一。

據英國金融時報報道，高通已經放棄了反對被博通收購的意向，並且願意就晶元業務達成協議。高通還要求博通公司將收購要約提高到1600億美元，並涵蓋高通250億美元的債務。

金融時報指出，這一立場轉變顯示出高通管理層對這一收購案態度的轉變。

周一，高通董事長Paul Jacobs寫信給博通CEO陳福陽，敦促他完成擬議交易的非價格條款並簽署保密協議，以便雙方就價格展開談判。Jacob表示，雙方在上周五的第二次會談中取得了一些進展。

然而沒多久，據英國金融時報報道，博通對高通進行回擊，稱「這一提議缺乏誠意」，博通表示不相信高通釋放這一信號的目的是「迅速達成協議」。

博通最初提出的收購要約（不含債）為1050億美元；如今，博通公司對收購高通的最新報價（不含債）為每股79美元（約為1170億美元），而高通希望獲得的收購價是每股90美元（約為1332億美元美元）。

周一，博通股價下挫0.3%，報252.95美元；高通股價大漲5.78%，報66.98美元。

英國金融時報援引數名接近高通管理層的人士說，高通目前希望能夠達成交易，但是最終能否完成收購、博通以多大代價收購，取決於博通CEO陳福陽，陳福陽將最終決定收購時機和是否提高收購價格。

此外，華爾街日報指出，周一高通發布的修改後的合併提案中顯示，博通可能在分手費方面和可能的剝離方面做出重大讓步。

這一提案並不包括「地獄條款」（所謂地獄條款指的是簽署交易後不論遇到什麼困難，包括監管機構不批准的情況下，雙方都必須交割付款），但是這一提案承諾如果監管機構要求，合併後的公司將剝離高通的旗艦業務Snapdragon晶元業務。

Snapdragon晶元是高通的核心業務之一，並被廣泛應用在安卓手機上，並佔去年高通銷售額的大約60%。

自從去年11月博通突然宣布擬對高通進行敵意收購以來，雙方的爭鬥日趨白熱化。上周二（2月20日）高通宣布提價16%至127.5美元/股，以逾440億美元總價再次對恩智浦發起收購。此舉被業界廣泛解讀為高通希望通過敲定恩智浦案，大幅提高自身市值，構築對博通敵意收購的「護城河」。

如果雙方的併購案完成，將成為科技界第一大併購案。目前，科技界發生的最大併購案是2015年戴爾以670億美元收購EMC（易安信），僅為此次博通提出要約價值的一半。

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