對標聯發科！高通驍龍6系晶元下半年升級為10nm工藝；12英寸硅晶圓價格今年預計漲兩成……

1、對標聯發科！高通驍龍6系晶元下半年升級為10nm工藝

2月26日，聯發科在MWC2018上發布了Helio P60，它基於台積電12nmFinFET工藝打造，採用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。

據業內人士@草Grass草透露，2018年下半年高通驍龍6系以上晶元全線升級為10nm工藝製程，並開始向4系滲透，對聯發科形成全面包圍之勢。這次升級，不僅使高通驍龍6系晶元性能有所提升，功耗、發熱控制也會更加優秀，屆時對聯發科Helio P60帶來不小的壓力。

根據此前曝光的消息，高通下一代中端晶元驍龍670將採用10nm工藝製程，其CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。它有2顆高端定製Cortes A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建;還有6顆低端定製Cortex A-55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz，高端內核可達2.6GHz。

2、12英寸硅晶圓價格今年預計漲兩成，6、8英寸漲一成

半導體硅晶圓再傳漲價，預計今年全年報價漲幅可達二成。昨日硅晶圓族群盤面表現，合晶、台勝科漲幅分達2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圓的環球晶及中美晶卻連袂走跌。

合晶、台勝科元月營收年增率仍維持去年水準，分別達到四成和二成。相較之下，環球晶、中美晶元月營收年增雖超過四成，但去年各月營收年增率多達三位數成長，營收成長趨緩。日盛投顧協理鍾國忠預期，待3、4月電子業旺季，營收數據呈現更強烈的成長力道。

中國晶圓廠加速擴產，上游硅晶圓供給持續緊俏，12英寸硅晶圓今年首季報價調漲10-15%，每片報價站上90美元，全年預計將調漲逾二成；8英寸、6英寸硅晶圓同樣供不應求，全年報價估漲一成。

3、國家大基金6.4億元再次加碼通富微電，成為第二大股東

2月27日，通富微電發布公告稱，2月26日，公司收到股東富士通中國通知，富士通中國與國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下「國家大基金」）、南通招商江海產業發展基金合夥企業(有限合夥)（以下簡稱「南通招商」）、寧波梅山保稅港區道康信斌投資合夥企業(有限合夥)（以下簡稱「道康信斌投資」）簽署了《股份轉讓合同》，共計轉讓公司無限售條件流通股股份184,917,589股。

其中，富士通中國擬將其所持公司69,547,131股股份(占公司股份總數的6.03%)轉讓予受讓方國家大基金；將其所持公司57,685,229股股份(占公司股份總數的5%)轉讓予受讓方南通招商；將其所持公司57,685,229股股份(占公司股份總數的5%)轉讓予受讓方道康信斌投資。

據披露，本次轉讓價格為每股9.20元，國家大基金、南通招商和道康信斌投資的轉讓價款分別為人民幣639,833,605.20元、530,704,106.80元、530,704,106.80元。

4、聯發科首款AI晶元P60重磅出擊MWC 2018，終端最早4月見

從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發布，智能手機開始進入AI時代。繼聯發科在今年的CES上發布全新NeuroPilot人工智慧平台之後，首款搭載聯發科AI技術的晶元曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。

曦力P60（又稱Helio P60）是聯發科首款內建多核心AI處理器（Mobile APU）及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統單晶元，採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代曦力P23/P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工藝製程更提升了P60優異的功耗表現，相較於上一代產品，P60整體省電量最多可達12%，當開啟需要高運行效能的遊戲時，省電量可高達25%。

曦力P60將成為今年聯發科最重要的一款產品，無論從規模還是客戶開案來看。此前聯發科執行長蔡力行也表示，2018年P系列產品的營收佔比將達15%～20%，12nm產品的導入，將對整體營收和市場佔有率的回升起到關鍵作用。

5、高通：博通出價到1600億美元 我們再考慮收購的事情

據外媒報道，高通公司已改變了對於收購的立場，公開表示，如果其競爭對手博通公司將出價提高到1600億美元，涵蓋250億美元的債務，高通將同意被收購。博通曾在去年11月主動提出出價1300億美元，但遭到高通董事會的一致拒絕。

高通拒絕博通的第一次出價的原因有兩個：一是高通認為公司價值被低估，同時，「監管存在重大不確定性。」前者向外界表明，一旦報價提高，高通可能接受收購條件，今天的消息似乎證實了這一點。高通重申博通出價不夠高，並要求後者將報價提高到每股90美元以上。在過去的幾個月里，兩家公司一直圍繞交易糾纏不休，高通不斷拒絕博通已提高的收購價，直到上周高通宣布已達成協議，準備收購恩智浦半導體，博通公司才將收購要約出價提升至每股79美元。

一旦高通與博通之間的合併之事塵埃落定，將成為有史以來最大的一筆技術交易，合併後的新公司將成為英特爾和三星之後的世界上第三大晶元製造商。這一消息發布前幾天，高通公司舉行了股東年會，進行了董事會成員的選舉。

6、華為發布全球首款8天線4.5G LTE調製解調晶元巴龍765

2月26日，在2018年世界移動通信大會（MWC）上，華為發布全球首款8天線4.5G LTE調製解調晶元——Balong 765（巴龍765），向業界展示了Balong 765在移動聯接與車聯網垂直領域應用方面的創新，在4G向5G演進的過程中提供可靠的解決方案，用聯接改變未來生活。

Balong 765擁有全球領先的通信聯接能力，能夠提高運營商頻譜資源利用效率，為終端用戶帶來極速通信體驗，為車聯網提供高集成度、高可靠性的晶元解決方案。Balong 765是全球首個支持LTE Cat.19的晶元，峰值下載速率在FDD網路環境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網路下達到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案；Balong 765也是全球首個、業界唯一支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術的調製解調晶元，在速率提升與信號接收方面業內領先，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%；支持LTE-V技術，為智能網聯汽車提供更安全穩定的聯接。

7、新紀元：全球領先的屏下光學指紋方案即將規模商用

匯頂科技堅持"用最好的技術做最好的產品"信念，經過多年艱苦努力，打磨出應用於移動終端，代表生物識別技術新方向的屏下光學指紋技術，該技術即將在國際知名終端品牌旗艦產品上實現規模商用。本屆展會上，匯頂科技還發布了性能更優異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋技術，並滿懷信心在年內實現大規模量產；眾多客戶及媒體見證並體驗了裝備該項最新技術方案的樣機，感知全面屏時代最具沉浸體驗的全新解鎖姿勢。

此外，匯頂科技領先的指紋識別方案已經廣泛商用於全球主流品牌的手機、筆記本和平板旗艦產品，包括知名終端品牌華為在本屆展會上剛剛發布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。憑藉技術創新的深度及產品應用的廣度，匯頂科技毋庸置疑的成為了安卓陣營指紋識別方案全球第一供應商。面向未來，匯頂科技將秉承以客戶為中心、竭誠為客戶提供有獨特創新價值產品的初心，在成為世界一流創新科技公司的道路上堅定前行。

8、中國移動今年將建世界最大規模5G試驗網

在2月26日舉行的2018世界移動通信大會上，中國移動宣布，今年將建世界最大規模5G試驗網。

據悉，中國移動今年將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢五個城市開展5G外場測試，每個城市將建設超過100個5G基站;還將在北京、成都、深圳等12個城市進行5G業務和應用示範。

在研發標準方面，在本次大會期間，中國移動公布了最新研發成果——已基於3GPP新空口標準，率先實現了全球最大規模的基站、終端晶元和測試儀錶端到端互通，並首次發布了5G核心網預商用產品樣機測試成果。

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