高通驍龍700正式發布：AI性能比驍龍660提升2倍
科技
02-27
PingWest品玩2月27日報道，據鳳凰科技消息，巴塞羅那時間2月27日，高通在目前正在召開的MWC展會上正式推出全新高通驍龍700系列移動平台，定位於高端800與中端600系列之間。
在人工智慧（AI）方面，驍龍700系列產品將集成多核高通人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升，並且有著高達30%的功效提升。
此外驍龍700系列產品還支持藍牙5.0以及Quick Charge 4+快速充電技術，能在15分鐘內充滿50%電量。據高通在發布會上介紹，首批驍龍700系列移動平台預計將於2018年上半年向客戶商用出樣。
除了驍龍700系列，高通此次也發布了驍龍5G模組解決方案。這套方案旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備製造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。
高通方面表示，此次發布的5G模組預計於2019年出樣，與採用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶還將受益於減少高達30%的占板面積。
更多精彩請關注我們的微信公眾號：PingWest品玩
新聞線索請投稿至：wire@pingwest.com
