華為發布首款5G晶元與終端，明年上市5G手機！但對手似乎更強

近兩年華為布局5G聲量越來越大，去年年底華為對外宣稱每年維持高研發投入規模將在100億～200億美元左右，而其中很大一部分會投入到5G。同時華為也宣布將在2018年投入50億元用於5G技術研發，將於2018年推出面向商用的全套5G網路設備;2019年，將推出支持5G的麒麟晶元和智能手機。

然而今天多家媒體就爆出消息，在2018世界移動通信大會(MWC)前夕，華為正式面向全球發布了首款3GPP標準(全球權威通信標準)的5G商用晶元——巴龍5G01(Balong 5G01)和基於該晶元的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G用戶終端)。

此外，華為消費者業務CEO余承東還表示，華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。同時余承東還稱，「華為首款3GPP標準5G商用晶元和終端的發布，是全球5G產業的關鍵性突破，意味著5G時代已經到來。」

據了解，華為此次發布的Balong 5G01是全球首款商用的、基於3GPP標準的5G晶元。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。該晶元支持5G非獨立組網和5G獨立組網）兩種組網方式。

寒冬之下，無論是營運商還是通信設備廠商都在尋找新的成長點，尤其2018年這個時間點上，作為5G商用衝刺元年，各家廠商展示的產品也將成為日後5G發展的墊腳石。

那麼，5G到底可以用來做什麼呢？其高速率可以實現高速上傳下載，支持3D視頻、4K及8K視頻流的實時播放，與雲計算更好地結合，AR、VR與遊戲生活相結合。5G的大容量則可以應用於物聯網、智慧城市、智慧家居、智慧電網、物流實時追蹤等等。

雖然華為的技術成就值得我們所有人為它起立鼓掌，可它仍需要面對最強對手，就是高通公司。據悉，高通已在2016年底發布了首個5G晶元，高通驍龍X50平台，包括SDR051毫米波收發器、5G基帶和支持性PMX50電源管理晶元，高通首批商用產品預計將於2018年上半推出，比華為的預期要早上一年，不過目前大家也都是在預期階段。

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