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華為發布首款5G晶元與終端,明年上市5G手機!但對手似乎更強

近兩年華為布局5G聲量越來越大,去年年底華為對外宣稱每年維持高研發投入規模將在100億~200億美元左右,而其中很大一部分會投入到5G。同時華為也宣布將在2018年投入50億元用於5G技術研發,將於2018年推出面向商用的全套5G網路設備;2019年,將推出支持5G的麒麟晶元和智能手機。

然而今天多家媒體就爆出消息,在2018世界移動通信大會(MWC)前夕,華為正式面向全球發布了首款3GPP標準(全球權威通信標準)的5G商用晶元——巴龍5G01(Balong 5G01)和基於該晶元的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用戶終端)。

此外,華為消費者業務CEO余承東還表示,華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。同時余承東還稱,「華為首款3GPP標準5G商用晶元和終端的發布,是全球5G產業的關鍵性突破,意味著5G時代已經到來。」

據了解,華為此次發布的Balong 5G01是全球首款商用的、基於3GPP標準的5G晶元。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。該晶元支持5G非獨立組網和5G獨立組網)兩種組網方式。

寒冬之下,無論是營運商還是通信設備廠商都在尋找新的成長點,尤其2018年這個時間點上,作為5G商用衝刺元年,各家廠商展示的產品也將成為日後5G發展的墊腳石。

那麼,5G到底可以用來做什麼呢?其高速率可以實現高速上傳下載,支持3D視頻、4K及8K視頻流的實時播放,與雲計算更好地結合,AR、VR與遊戲生活相結合。5G的大容量則可以應用於物聯網、智慧城市、智慧家居、智慧電網、物流實時追蹤等等。

雖然華為的技術成就值得我們所有人為它起立鼓掌,可它仍需要面對最強對手,就是高通公司。據悉,高通已在2016年底發布了首個5G晶元,高通驍龍X50平台,包括SDR051毫米波收發器、5G基帶和支持性PMX50電源管理晶元,高通首批商用產品預計將於2018年上半推出,比華為的預期要早上一年,不過目前大家也都是在預期階段。


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