國內小米華為集體亮相MWC叫板巨頭三星高通，事情搞的有點大了！

昨天，科技界大事，一年一度的MWC大會正式開幕了，這可是全球科技界的大事，舉辦地在西班牙的巴塞羅，而今年相當有看頭的就是晶元大戰的爆發了，2018年可是臨近5G的重要年頭，無論國內還是國外在晶元上投資的金額上越來越多了。

說到手機晶元，那當然的先說說高通旗下的驍龍845啦。首先驍龍845採用的是三星10nm LPP工藝，相比上一代的10nm LPE工藝來說那是更加省電。其內核代號為Kryo 385，大核心頻率最高可達2.8GHz、小核心1.8GHz，GPU為Adreno630，驅動版本為V283，GPU頻率是710MHz和驍龍835保持一致，而消息稱國內首款搭載該處理器的是小米3月份即將發布的高端機型小米MIX2S。

小米放棄了在小米7上首發這款處理器，另眾多米粉失望啊，而就其跑分，小米昨日大肆宣傳其在小米MIX2S上高達27萬分。對比一下高通驍龍835的21+萬分、Exynos8895的20+萬分、蘋果A11的21+萬分，845整體提升約有26%左右。

而另一位晶元大廠三星，這次主要是發布三星旗艦機型三星S9了，三星S9同樣是採用三星10nm工藝的驍龍845或Exynos 9810處理器，搭配的是4G和6G運存+64/128/256GB存儲（最高支持400GB micro SD存儲）。

相機方面，前置800w後置1200w像素OIS光學防抖鏡頭，而3000mAh/3500mAh電池也為充足的續航提供了保證。首發是Android 8.0系統，支持IP68級別防水防塵，QC2.0快充以及無線充電技術，延續了虹膜識別、Bixby、NFC等功能，不知道三星這次優化的怎麼樣。

國內，華為此次發布的Balong 5G01是首款商用的、基於3GPP標準的5G晶元。看來，面對高通這樣的對手，華為也是不敢落後啊。目前，華為已經公布了合作商。已經與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30餘家頂級運營商在5G方面展開合作。看來國內5G時代就要來臨了，你們準備好了嗎？

然而,小米這次在大會上並沒有像此前大肆宣傳的發布手機，而可能帶來的是小米最新處理器「澎湃S2」，其採用台積電16nm工藝製程、八核心架構（4xA73、4xA53）、大核頻率2.2GHz、內置Mali G71MP8 GPU，性能與麒麟960持平。

這場大會可以看出國內在通訊領域已經漸漸有成績了，尤其是在晶元和5G時代，未來國內有可能拋棄國外昂貴的處理器，反而選擇國內逐漸發展的處理器，望這一天早點實現，打破國外的晶元壟斷。

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