高通推出全新驍龍700系列移動平台，性能定位旗艦水平

Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：「驍龍700系列移動平台將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端，這正是我們全球OEM廠商和消費者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智慧引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經過優化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。」

驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660移動平台對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作。驍龍700系列產品亦將受益於Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量*。首批驍龍700系列移動平台預計將於2018年上半年向客戶商用出樣。

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