性能暴漲 70％！大核心＋APU發力，聯發科推出 Helio P60 叫板驍龍

聯發科在 2018 MWC 大會上發布了全新的 Helio P60 晶元，儘管該晶元主要會用於中低端機型設備中，但它卻具備旗艦級晶元所擁有的規格。

聯發科表示"基於我們創新技術的傳統，Helio P60 晶元會改變消費者在智能手機中所期望的一切。"

Helio P60使用了台積電12nm FinFET工藝，是一顆八核的CPU，由四核Cortex-A73 2.0GHz和四核Cortex-A53 2.0GHz組成，支持ARM的HMP技術，更強大的內核意味著可以處理更複雜的任務。聯發科官方宣稱相比P23性能高出70%，大型遊戲省電25%，整體省電12%。

P60迎合了現在的發展趨勢加入了Edge AI平台，能夠實現280GMAC處理，可以匹配Android NNAPI支持主流的人工智慧架構。

P60還集成了全網通基帶，同時支持雙卡雙待、2X2 CA等技術，下行最高速率達到LTE Cat.7，支持藍牙4.2。

P60帶有三核ISP，支持2000萬像素+1600萬像素雙攝，4K視頻錄製，最高支持1600萬像素90fps視頻。拍照方面支持3D數字降噪、實時HDR等新功能。除此之外，Helio P60還擁有Mali-G72MP3 800MHz圖形處理器，最高8G LPDDR4x（兼容LPDDR3）1800MHz內存，支援eMMC 5.1以及UFS 2.1快閃記憶體。最高支持20:9全高清級別的顯示解析度。

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