今日芯品：美光發布基於64層3D NAND 的UFS 2.1：最大容量256GB

目錄

1.美光發布基於64層3D NAND 的UFS 2.1：最大容量256GB

2.Qorvo的5G RF前端解決方案榮獲GTI大獎

3.大聯大品佳集團推出NXP整合式智能門鎖解決方案

1

原廠芯品

美光發布基於64層3D NAND 的UFS 2.1：最大容量256GB

美光發布了符合UFS2.1標準的嵌入式產品，支持雙通道雙向讀寫，G3-2L介面可提供的傳輸速度是eMMC5.1的兩倍，滿足捕獲高解析度照片或錄製4K視頻存儲時所需的數據訪問速度需求，也可幫助智能手機製造商在人工智慧（AI）、虛擬現實、面部識別等方面提高用戶體驗。

美光新的UFS2.1產品是基於第二代64層3D TLC NAND技術，與前代TLC 3D NAND相比，美光新64層3D TLC NAND產品性能提升50%，而且在同樣晶元面積下存儲密度翻倍。

這些年，智能型手機快速迭代，尤其是高端旗艦機，再加上拍照、多媒體、下載、APP等應用需求的增加，存儲容量的需求隨之大增。為了更快、更有效地訪問數據，美光基於64層3D TLC NAND技術的UFS2.1新產品可提供高性能和低延遲，且在保證較小的尺寸的同時提供64GB、128GB和256GB三種容量選擇。

2016年蘋果iPhone7增加256GB容量，日前三星發布的Galaxy S9/S9+搭載的是8核高通驍龍845處理器，4GB/6GB Mobile DRAM，存儲容量也升級到了256GB，預計2018年將有更多的旗艦機配置256GB容量。隨著數據存儲需求的不斷增加，預計到2020年高端旗艦機存儲容量將由現在的256GB升級到512GB或1TB。

美光移動業務營銷副總裁Gino Skulick 表示：「我們都期待未來智能型手機迎來更多大膽的創新，為了順應這一趨勢，存儲將扮演著越來越重要的角色。美光不僅提供Mobile DRAM和3D NAND，我們領先的設計還可提供最先進智能型手機所需性能。」

2

原廠芯品

Qorvo的5G RF前端解決方案榮獲GTI大獎

中國，北京 – 2018年2月26日 – 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.今日宣布，其 5G RF 前端（RFFE）--- QM19000榮獲 GTI 2017 年「移動技術創新突破獎」。Qorvo 公司的 QM19000 是全球首款 5G 前端產品，可為運營商、晶元組供應商和設備製造商提供穩定可靠的平台，從而加快 5G 測試和部署。

圖一 QM19000模塊功能原理框圖及產品圖示

GTI 是一個由全球運營商和供應商組成的開放協會，致力於推進 TD-LTE 和 5G 的開發。GTI 獎勵項目旨在表彰業內對行業做出的傑出貢獻，鼓勵創新產品、解決方案和應用開發。

Qorvo 移動產品事業部總裁 Eric Creviston 表示：「我們非常自豪能夠獲得 GTI 的肯定。Qorvo 是 5G 前端開發和商業化領域的領軍企業。我們與客戶、運營商和渠道合作夥伴密切合作，幫助解決最複雜的 RF 難題，並支持 5G 網路的全球部署工作。」

Qorvo 擁有廣泛的創新 RF 產品組合，可覆蓋 600 MHz 至 80 GHz 的頻率範圍，因此具有加速向 5G 過渡的獨特優勢。Qorvo 公司的 QM19000 旨在支持 5G 測試，即使在 5G 規範仍在繼續整合的當下,已可提供能夠實現 5G 早期部署的隨時可投產模塊。此次獲獎的前端產品一直都是全球運營商和生態系統合作夥伴進行 5G 測試和演示的關鍵要素。

QM19000 符合極具挑戰性的 5G 非獨立（NSA）和獨立（SA）部署要求，同時在 3.3-4.2 GHz 頻率範圍內支持最高 400 MHz 的帶寬，為高級應用（如高清移動視頻和虛擬現實）提供數千兆數據速率。

在本次會議上除了QM19000等優秀產品獲獎之外，GTI同時也嘉獎了對行業有傑出貢獻的4位科技人才，其中Qorvo移動產品市場戰略部亞太區高級經理陶鎮Lawrence Tao先生作為在5G和物聯網RFFE任務的領導者，由於其積極推動5G和物聯網RF元器件的研發、工業化以及商業化，同時在GTI 5G RF器件研究報告中扮演了主要角色，被授予了「GTI 2018年度榮譽獎」。

目前，Qorvo 位於「解決 RF 複雜性」（Solving RF Complexity）的前沿，在 2 月 26 日至 3 月 1 日舉行的世界移動通信大會（MWC 2018）上，Qorvo演示業界領先的高級 RF 前端解決方案以及准 5G 和 5G 無線基礎設施。瀏覽我們的展會新聞。了解 Qorvo 如何為 5G 發展鋪平道路，又是如何幫助運營商進行了數十次 5G 現場試驗。

Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設計、減少產品佔用面積、節省電力、提高系統性能並加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合系統級專業知識、廣泛的製造規模以及業界最豐富的產品和技術組合，幫助領先製造商加快發布新一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯網產品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準，為互聯世界的核心環節提供無與倫比的集成度和性能。

3

開發平台

大聯大品佳集團推出NXP整合式智能門鎖解決方案

2018年2月27日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）非接觸式智能卡產品的整合式智能門鎖解決方案。

圖示1-大聯大品佳推出NXP整合式智能門鎖解決方案框架圖

在全球範圍內，門禁系統正在從純機械解決方案向電子解決方案遷移。隨著獨立電子鎖的出現，機械鑰匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市場，電子解決方案在安裝成本方面比機械解決方案更具優勢。

圖示2-大聯大品佳推出NXP整合式智能門鎖解決方案照片

一流的電子門禁組件採用非接觸式智能卡技術（也稱為近場通信），並將其作為標準身份認證方式。互補組件支持Bluetooth Low Energy，作為在接入點對人員進行身份驗證的可選渠道。這兩種技術可實現經濟高效的用戶身份驗證，還支持利用移動設備或可穿戴設備進行確認。

圖示3-大聯大品佳推出NXP整合式智能門鎖解決方案推薦產品

大聯大品佳代理的NXP是非接觸式智能卡領域的領導者，其MIFARE DESFire產品系列是業內領先的解決方案，已在全球範圍內被廣泛應用於門禁管理。MIFARE DESFire提供基於3DES和AES的安全性，可根據系統的具體需求靈活地管理應用。通過CLRC663 plus，NXP所提供高性能、高能效的NFC前端，可集成到帶有自定義應用處理器的組件中。通過PN7462，NXP提供一體化解決方案，在一個晶元上集成了強大的NFC前端和應用處理器。

此外，NXP還提供一系列傳統解決方案，從LF產品HITAG到MIFARE Classic。提供支持資源，支持從傳統解決方案向一流解決方案遷移。

NXP通過面向無線區域網的綜合性解決方案提供具有吸引力的BLE和ZigBee產品。藉助NXP的KinetisW系列產品，無線電子門禁設備可集成到門禁管理後端，並利用BLE進行配置。BLE可進一步補充基於NFC應用的不足，並實現免提卡的解決方案。

半導體行業最強人脈圈期待您的加入

行業群：

物聯網IOT、電子代工廠SMT、機器人與人工智慧、充電樁行業、工業自動化與4.0、無人機群、汽車電子科技、智能可穿戴、新能源汽車產業、VR/AR虛擬現實、安防與監控系統、IC設計與原廠、半導體材料設備晶圓、半導體封測、半導體代理分銷、半導體投融資群、元器件撮合交易1群

職能群：

市場銷售、採購 供應鏈管理、設計工程師、AE.FAE、品牌公關媒介、人事招聘

群規：

1、所有群都是實名制，入群即修改群昵稱：昵稱+公司+職位；

2、歡迎群友交流，自我介紹資源，杜絕刷屏廣告；

3、鼓勵多多討論產業相關話題，禁止使用粗俗、惡意辭彙。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！