真"次旗艦」！高通驍龍700處理器正式發布！

我們都知道，高通旗下目前的處理器型號有四種：驍龍800/600/400/200四個主要系列，分別對應旗艦、中端、底端以及入門市場。現在，高通又加入了一個全新的系列。

昨日，在MWC2018中，高通推出了驍龍700系列移動平台，該系列可以說是高通真正的次旗艦級處理器。

據高通方面透露，驍龍700系列會使用此前僅在頂級驍龍800系列中才支持的特性與性能表現，它力圖滿足並超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：「驍龍700系列移動平台將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端，這正是我們全球OEM廠商和消費者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智慧引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經過優化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。」

據高通介紹，在人工智慧方面，驍龍700系列將集成多核人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。

拍照方面，驍龍700系列將全面展現高通Spectra ISP的實力，在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，都能有更好的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

性能和電池方面， 驍龍700系列將首發整個移動平台中的多款全新架構，包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Hexagon向量處理器和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660相比，將帶來高達30%的功效提升，從而實現輕鬆捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、並使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

同時，還支持高通 QC 4+ 快充快速充電技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

其他參數方面，驍龍 700 將採用一整套先進的無線技術，支持極速 LTE、運營商 Wi-Fi 特性，以及增強型藍牙 5 等功能。

值得一提的是，就在此前一天，聯發科（MTK）也在該次 MWC 展會上發布了旗下首款人工智慧處理器 Helio P60。Helio P60 為八核架構，由四顆 A73 架構性能大核和四顆 A53 低耗小核組成，CPU 主頻最高能達 2.0 GHz。

從 GeekBench 的跑分看來，聯發科的這顆 P60 單線程得分為 1524，多線程得分為 5871，對標的是高通去年的次旗艦驍龍 660。

據高通在發布會上介紹，首批驍龍700將於今年上半年向中終端廠商出樣。也就是說，搭載驍龍700的手機等終端產品上市，要等到今年下半年。

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