開放全面的AI體驗 聯發科P60終端4月問世

就在開展的第一天，我們有幸採訪到了聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖先生，他向我們介紹了Helio P60的最新進展，並向我們透露：搭載Helio P60晶元的智能手機，預計最快於今年4月陸續上市。包括OPPO、vivo和小米在內，將會有多家廠商率先採用該晶元方案。

【PChome西班牙巴塞羅那報道】MWC2018（世界移動通信大會）於2018年2月26日到3月1日在西班牙巴塞羅那舉行，本站特派記者團從西班牙巴塞羅那世界移動通信大會現場發回報道。

2017年底，智能手機又掀起了一波新高潮，AI技術不斷地在廠商宣傳語口中聽到，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發布，手機AI有提升到了一個新的高度。在MWC2018展會上，我們也看到了很多上游廠商都在展示自己對於AI的理解。

MWC2018聯發科技展台現場

聯發科技作為移動通信行業的老牌廠商，在MWC2018展會上也展出了自己的首款AI晶元解決方案——Helio P60。Helio P60晶元的最大變化在於內部加入了全新的APU，配合剛剛推出不久的NeuroPilot平台，可以讓豐富的AI技術和能力引入P60晶元中。在展會現場，聯發科也展示了諸多與AI相關的Demo，現場也是引來的眾多參觀者的圍觀。

聯發科技無線通信事業部總經理 李宗霖

就在開展的第一天，我們有幸採訪到了聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖先生，他向我們介紹了Helio P60的最新進展，並向我們透露：搭載Helio P60晶元的智能手機，預計最快於今年4月陸續上市。包括OPPO、vivo和小米在內，將會有多家廠商率先採用該晶元方案。

P60命名學問多 大幅提升後60更合適

P系列命名從開始就是穩步上升，上一代最新產品命名為P23/P30，而到了這一代一下快約到了P60，多少讓我們有些意外。根據此前傳聞，有曝光P40/P70等型號，但最終定名為P60。

李宗霖向我們透露，P60的60是在研發的過程中定名的，目前已經有幾個對於P60晶元有正面積極的反饋。「在研發的過程中，聯發科依靠優秀的產品技術和努力，P60往高端方向進行了一定提升，這種提升不僅僅是象徵性的，而是包括終端價位和性能等，實實在在的提升。正因為有較大提升，所以P60型號最終確定。」

2018主推P系列 5G、AI並行推進

現階段4G已經發展到了成熟的階段，聯發科在2018年將會逐步放慢4G晶元的更新步伐，根據李宗霖表示，在2018年將重點放在P系列晶元上面，X並不是重點，但他也沒有表示是否不會退出X系列晶元。

Helio P60作為第一個大量生產的12nm產品，其先發的優勢還是很明顯的，並且後續還有不少12nm的產品，整體P系列的佔比會比2017年更高，總體來看同樣很值得期待。

在mwc2018上聯發科展台主要分為兩大板塊，就是P60和5G。其中5G部分，聯發科預計在20年進行預商用，19年會和運營商進行線上網路的測試，而且19年就會有5G晶元。

根據李宗霖透露，聯發科在5G方面的投入已經有很長時間了，可以說是走在第一梯隊，比如在3GPP制定的協議中也有聯發科的貢獻。第二代5G標準還在定，可能會有40%的提升，毫米波和6G可能是比較主流的，聯發科都有跟進的。

聚焦手機AI 三方面有效提升用戶體驗

在手機AI方面，隨著市場的不斷發展，2018年肯定是競爭最激烈的一個領域。聯發科的AI技術和對手有所不同，「我們希望把AI全部放到平台上，比如我們自己的NeuroPilot，因為AI是一個很大的工程。

對於用戶而言，聯發科認為目前的手機AI技術，主要從以下三方面體現：

1、個人定製化：AI可以自己學習，比如輸入法、可以學慣用戶的使用習慣。

2、拍照更快更准：AI拍照、人臉追蹤對焦等，三個A的提升：對焦、曝光、白平衡，有了AI就可以將3A的步驟壓縮到最低.

3、廣泛的識別：臉部識別、語音識別。

對於P60而言，以上這三部分都可以通過NeuroPilot平台實現，其中拍照部分聯發科第一次引入，結合P60全新的APU，相信在終端上可以實現優質高效的體驗。

目前的合作夥伴，除了商湯、虹軟、亞馬遜等等，已經超過10個。未來還會增加更多，來滿足不同客戶或者是用戶的需求，因為NeuroPilot平台是完全開放的。

18年採購量比較樂觀 但客戶對產品的要求會更高

國內手機平均單價一直在加，因為市場已經進入了一個相對飽和的存量市場，換機肯定是越買越好因為已經人手一個。所以對soc的要求會越來越高，晶元的價值並不會往下走。李宗霖表示，18年聯發科的採購量是比較樂觀的，應該是增長的，毛利也有所改善，所以對於聯發科來說，soc的研發還是一個比較大的挑戰。

對於2017年手機出貨量下滑的情況，這是智能手機歷史上第一次衰退，倒退了大概5-10%，但是海外市場，其實還是在增長的。李宗霖表示「淘汰的趨勢是有的，會往大品牌集中，各有利弊，客戶少可以更好的服務。但是客戶少了產品多樣性就少了，客戶要求也會更嚴格。」

最後李宗霖表示，2017年確實比較辛苦，是因為有些新品沒有讓客戶滿意。所以對於P60的研發我們非常重，並且十分聚焦。以確保在2018年上市的P60是客戶想要的產品，從目前的情況來看，P60的機會不錯，但是還是要看客戶成功後才能看見，所以還得等到終端上市。

首發12nm台積電工藝 AI體驗、供貨時間很有競爭力

具體細節方面，Helio P60搭載了八核架構，包括四核A73 2.0Ghz+四核A53 2.0Ghz的八核架構，採用台積電12nm FinFET工藝，是目前聯發科P系列功耗表現最為優異的系統單晶元。

全新工藝助力P60功耗優勢明顯

由於採用大小核架構以及台積電最新12nm工藝，相較於上代P23，P60的CPU及GPU性能提升70%，整體效能提升12%，運行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。由於導入了聯發科CorePilot 4.0技術，在管理手機中各種任務執行時，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器性能及功耗，即使執行多種大運算量的任務，P60也能提供手機持久的電量。

在GPU方面，Helio P60採用800MHz頻率的Mali-G72 MP3，相較於上一代P系列，P60強大的CPU與GPU協作，能讓重量級應用程序與遊戲的運行效能最高飆升70%，滿足各種熱門遊戲的需求，帶給消費者卓越的使用體驗。

在ISP表現方面，Helio P60支持16MP/20MP像素雙鏡頭，或是32MP像素的單鏡頭。與先前的P系列相比，該晶元的三顆圖像信號處理器（ISP）最高可減少500mW功耗，尤其在雙鏡頭的設定下，功耗降低18%。為滿足高效能CPU和GPU海量存儲器帶寬的需求，曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X內存，頻率為1,800MHz。

同時，Helio P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模數據機，以及802.11ac WiFi、藍牙4.2以及多種GNSS系統、FM調頻廣播等區域傳送與定位服務。該晶元採用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供流暢的全球連網能力。

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