性能提升兩倍，高通專註於 AI 應用的驍龍 700 系列正式亮相

在電子領域裡，人工智慧（AI）已經屬於一個「不做即死」的選擇了。各大手機晶元巨頭也都把AI功能列為主打，包括蘋果、華為以及聯發科，都已經推出，或者是即將推出具備AI功能的晶元方案。

而高通的AI方案是基於DSP的方式達成，弱於蘋果及華為採用的NPU加速形式，且其中端產品驍龍600系列的AI性能也要明顯弱於高端驍龍800系列，考慮到聯發科以及華為等晶元廠未來也都會把AI推向中端市場，若沒有補強驍龍600系列，恐怕會給競爭對手可乘之機。

與驍龍 660 相比，驍龍 700 可以給終端人工智慧處理帶來兩倍的性能提升，並且通過異構計算與各個部分協同工作。

高通原本想透過補強驍龍600系列規格的方式，直接在既有的600系列上增加新的驍龍670型號，但考慮到市場營銷方面，消費大眾對600系列的定位已經根深蒂固，因此決定順水推舟，直接把原本要推出的驍龍670新品直接以驍龍700系列命名，不僅強調其AI性能，也要強調其應用體驗將優於傳統的600系列，當然，產品定位和價格也會介於驍龍800和600之間。

目前，我們並不知道驍龍700系列的具體參數。我們唯一能確定的就是它將使用高通自家的Kyro CPU內核，Adreno GPU內核，Spectra ISP(信號處理)單元，以及Hexagon數字信號處理器。

根據DT君得到的信息，驍龍700的AI計算模塊和ISP都會採用和驍龍800類似等級的方案，但規模略降，藉以獲得大幅的性能增長，但又有所區隔，CPU和GPU部分的配置也會採用類似的方式。考慮到最新驍龍845的強大性能表現，驍龍700的性能應該頗值得期待。

與驍龍660相比，驍龍700系列晶元在處理機器視覺和語音識別等AI任務時，最多僅需前者一半的時間。而增強相機功能似乎是驍龍700系列最注重的一個方面，高通曾表示：「敬請期待一系列專業級別的相機功能。」

此外，驍龍700也配置了豐富的連線能力，包括4G、WIFI與藍牙5.0標準，這代表此方案也將十分適用於物聯網應用。而與驍龍660相比，30%能耗效率的提高意味著700系列也將明顯增加由電池驅動的產品使用時間。尤其是在安裝了Quick Charge 4.0+技術的情況下，一塊2750毫安時的電池僅需15分鐘能從零衝到50%電量。

與最頂級的驍龍800系列相比，700系列的價格將更親民，但其定位也不會太低，價位大概就介於800和600系列中間，不至於太便宜。不過，只要設備需要AI，顯示，以及強大的攝影功能，驍龍700系列都會是一個很好的選擇。

如果照去年底驍龍670泄漏的產品規劃，驍龍700應該會在2018上半年推出商業樣品，並在下半年正式量產，迎接來自競爭者的挑戰。

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