華為首發商用5G晶元，不過在技術方面其實還是落後於高通的

隨著中國和美國運營商積極推進5G的商用，美國運營商宣布今年商用5G，中國移動宣布明年商用5G，自然MWC2018上5G成為其中一個備受關注的技術，而華為則在MWC2018上宣布商用全球第一款5G晶元巴龍Balong 5G01。

高通早在2017年初即發布了5G基帶X50，預計最快在明年初用於智能手機上，而當前它已與多個運營商採用搭載該款晶元的產品進行測試，2017年10月基於驍龍X50 5G數據機晶元組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。

對於5G晶元來說，難度顯然較4G晶元大的多，它需要同時支持6GHz以下頻段和毫米波，支持多頻段要求晶元廠商有更強的技術研發實力，在這方面來看X50晶元顯然體現了高通在移動通信領域所擁有的強大技術研發實力。

華為在MWC2018上發布了晶元5G01，同時也發布了搭載了該晶元的5G路由器，據介紹華為5G CPE分為兩個版本，分別為支持6GHz以內的CPE和支持毫米波的CPE，在體積方面支持毫米波的CPE重量達到2KG、體積達到3L。

顯然在多頻段支持方面，高通的X50更強；在晶元體積方面X50已可用於智能手機，而搭載華為5G晶元的CPE太重、體積太大，說明華為5G晶元尚未能適用於智能手機。

按以往的節奏，華為往往是前一年發布基帶下一年就將基帶與手機處理器整合成為SOC，而目前華為發布的5G晶元顯然還需要做進一步的研發以縮小體積，以便於它裝載於體積較小的智能手機當中，華為明年能否推出整合5G基帶的手機SOC存有疑問。

即使如此，華為能如此迅速的跟進推出5G晶元還是一種巨大的進步，當年美國在2010年開始商用4G採用了高通的晶元，而2014年中國商用4G的時候上半年尚未見到華為的4G晶元，如今5G尚未商用華為已發布5G晶元，已大幅縮短了與高通的技術差距。

除了高通和華為之外，Intel也已在去年底發布了5G晶元，此外三星也即將發布它的5G晶元Exynos 5G，預計聯發科和展訊也將在明年發布它們的5G晶元，顯然在5G時代正呈現出眾多晶元企業競爭的局面，高通已不再一家獨大，這對於高通來說當然不是好消息，激烈的市場競爭必然會分薄高通在手機晶元的市場份額。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！